本產品揮發充分，不會使ICT接觸薄板或連接頭產生接觸問題，尤其在無鉛條件下，對於大部份難以焊接的表麵有極好的焊接性。有效降低無鉛焊的表麵張力，增強濕潤力，降低連焊和漏焊。發泡增均勻，細密和快速減落，焊接過程中無不良現象，焊點飽滿，牢固光亮，鋪展均勻，快乾，潤焊性極優越，穩定性極佳。不污染焊錫機的軌道極夾具。
本劑有極高的表麵絕緣阻抗值；
焊後高溫作業時基板及零件不產生任何腐蝕性；
本劑低煙，不污染工作環境，不影響身體健康；
通過嚴格的銅鏡及表麵阻抗測試；
通過PNC-TEST測試，全部性能達到和超過日本NS-832型助焊劑水平。
本產品適用電子通訊產業，電腦自動化產品，航空航天工業，軍工及其它要求品質可靠很高的產品。
適用於發泡，噴霧，塗抹，塗敷方式，特別適宜雙麵板，多層板及貼插混裝線路板及大規模噴霧波峰。
本劑有極高的表麵絕緣阻抗值；
焊後高溫作業時基板及零件不產生任何腐蝕性；
本劑低煙，不污染工作環境，不影響身體健康；
通過嚴格的銅鏡及表麵阻抗測試；
註意事項:
印制板在塗助焊劑前必須清潔處理。
生產時所使用物勿與堿性物質接觸。
避免長期皮膚接觸，工作場地應保持空氣流通。
新手教學
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