本產品揮發充分，不會使ICT接觸薄板或連接頭產生接觸問題，尤其在無鉛條件下，對於大部份難以焊接的表麵有極好的焊接性。有效降低無鉛焊的表麵張力，增強濕潤力，降低連焊和漏焊。發泡增均勻，細密和快速減落，焊接過程中無不良現象，焊點飽滿，牢固光亮，鋪展均勻，快乾，潤焊性極優越，穩定性極佳。不污染焊錫機的軌道極夾具。

      本劑有極高的表麵絕緣阻抗值；

    焊後高溫作業時基板及零件不產生任何腐蝕性；

    本劑低煙，不污染工作環境，不影響身體健康；

    通過嚴格的銅鏡及表麵阻抗測試；

    通過PNC-TEST測試，全部性能達到和超過日本NS-832型助焊劑水平。

本產品適用電子通訊產業，電腦自動化產品，航空航天工業，軍工及其它要求品質可靠很高的產品。

適用於發泡，噴霧，塗抹，塗敷方式，特別適宜雙麵板，多層板及貼插混裝線路板及大規模噴霧波峰。

 規格表：

          固態成份：1.8+/-0.5

          外觀：液態

          顏色：無色透明

          焊點顏色：光亮型

          比重：0.795+/-0.005

          沸點：78～120度

          酸域值：4.8+/-0.5

          酸值：10+/-4.0

          擴展率：≥80

          表麵絕緣阻抗值：≥10”Ω

新手教學

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