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免清洗助焊劑是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊劑。它在解決不使用ＣＦＣ類清洗溶劑減少環境污染方麵和解決因細間隙、高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方麵具有重要的意義。從９０年代初開始，免清洗助焊劑在電子工業領域裡的電子元器件與印制板的焊接生產中廣泛應用。但是，隨著高密度、輕量化、微型化、高性能化的電子產品應用范圍日益擴大，應用環境日益復雜，對產品的可靠性要求越來越高，相應地對於免清洗助焊劑在可靠性方麵提出瞭更高的要求。

作為免清洗助焊劑必須具備以下幾個條件：(１)焊後殘留物最少；(２)焊後殘留物在溫度、濕度下保持惰性且無腐蝕；(３)焊後殘留物應有高的絕緣電阻值。

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