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助焊劑主要特點
選擇助焊劑是成功焊接的重要因素之一。本公司的助焊劑由高純度化學原料組成，在嚴格的品質控制下生產。能除氧化物，保持金屬焊接麵清潔而潤滑性佳，以運行優良焊接。針對不同操作方式，不同要求，配有多種類型助焊劑供可選擇。
u低VOC助焊劑
為配合《京都協議書》精神，減少使用導致全球溫室效應的揮發性有機物質，本公司特別推出低VOC助焊劑，其中揮發性有機物質含量少於5%，從而幫助您的生產工藝更加符合環保時代的要求。
u環保型免洗助焊劑
由於CFC溶劑嚴重破壞地球生態，已被全麵禁用，電子界紛紛投入水洗制程，然而水洗制程除瞭花費龐大外，排出的廢水又造成環境的污染。免清洗型助焊劑雖然已廣泛的被使用，但僅限於消費性、低成本的PCB。對於計算機以及其周邊設備或高緊密的多層板，仍然會有外觀或電氣性能不良等缺點。本公司多年來致力於改進免清洗助焊劑的不足之處，並開發出適合於高精密的多層板及電子設備等焊錫使用的新一代無樹脂、無鹵素、低固含的環保型免洗助焊劑。
u特點
- 本品適合於發泡、噴霧、浸焊、刷擦等方式，沒有廢料的問題產生；
- 低煙、刺鼻味小、不污染工作環境、不影響人體健康；
- 不污染焊錫機的軌道及夾具；
- 過錫後的PCB表麵平整均勻、無殘留物；在完全的工藝配合下，過錫麵與零件麵沒有白粉產生，即使在高溫下也不影響表麵；
- 上錫速度快，濕潤性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫；
- 快乾性佳，不粘手；
- 過錫後不會造成排插的絕緣；
- 通過嚴格的表麵阻抗測試；
- 通過嚴格的銅鏡測
助焊劑註意事項
- 助焊劑為易燃之化學材料，在通風良好的環境作業，並遠離火種，避免陽光直射。
- 開封後的助焊劑應該先封後儲存，已使用之助焊劑請勿在倒入原包裝以確保原液的清潔。
- 報費之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環境。
- 不慎沾染手腳以及無官時，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情況嚴重時，應送醫院治療。
- 用於長腳二次作業中，第一次焊錫時應該盡量采取低比重作業，以免因二次高溫而傷PCB與零件，並造成焊點氧化。
- 發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好，應隨時註意發泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發泡管阻塞、漏氣或故障。發泡高度原則則以不超過PCB零件麵最為合適高度。
- 發泡槽內之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應隨即加以防揮發及水氣污染或放至乾凈容器內，未過PCB焊錫時勿讓助焊劑發泡，以減輕個類污染。助焊劑應於使用50小時後立即全部泄下更換新液，以防污染，老化衰退影響作業效果與品質。
- 作業過程中，應防止裸板與零件腳端被汗漬、手漬、麵霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全乾固前，請保持乾凈勿用手污染。
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