助焊劑常見狀況與分析
（一）焊後PCB板麵殘留多板子臟：
1.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。
2.走板速度太快(FLUX未能充分揮發)。
3.錫爐溫度不夠。
4.錫液中加瞭防氧化劑或防氧化油造成的。
5.助焊劑塗佈太多。
6.組件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。
7.FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。
（二）著 火：
1.波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑塗佈量過多,預熱時滴到加熱管上。
2.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上塗佈不均勻)。
3.PCB上膠條太多,把膠條引燃瞭。
4.走板速度太快(FLUX未完全揮發,FLUX滴下)或太慢(造成板麵熱溫度太高)。
5.工藝問題(PCB板材不好同時發熱管與PCB距離太近)。
（三）腐 蝕（元器件發綠，焊點發黑）
1.預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。
2.使用需要清洗的助焊劑，焊完後未清洗或未及時清洗。
（四）連電，漏電（絕緣性不好）
1.PCB設計不合理，佈線太近等。
2. PCB阻焊膜質量不好，容易導電。
（五）漏焊，虛焊，連焊
1.FLUX塗佈的量太少或不均勻。
2.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
3.PCB佈線不合理（元零件分佈不合理）。
4.發泡管堵塞，發泡不均勻，造成FLUX在PCB上塗佈不均勻。
5.手浸錫時操作方法不當。
6.鏈條傾角不合理。
7.波峰不平。
（六）焊點太亮或焊點不亮
1.可通過選擇光亮型或消光型的FLUX來解決此問題）；
2.所用錫不好（如：錫含量太低等）。
（七）短 路
1）錫液造成短路：
A、發生瞭連焊但未檢出。
B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。
C、焊點間有細微錫珠搭橋。
D、發生瞭連焊即架橋。
2） PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路
（八）煙大，味大：
1.FLUX本身的問題
A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大
B、溶劑：這裡指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大
C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味
2.排風系統不完善
（九）飛濺、錫珠：
1）工 藝
A、 預熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發）
B、走板速度快未達到預熱效果
C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂後產生錫珠
D、手浸錫時操作方法不當
E、工作環境潮濕
2）P C B板的問題
A、板麵潮濕，未經完全預熱，或有水分產生
B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣
C、PCB設計不合理，零件腳太密集造成窩氣
（十）上錫不好，焊點不飽滿
1.使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發
2.走板速度過慢，使預熱溫度過高
3.FLUX塗佈的不均勻。
4.焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良
5.FLUX塗佈太少；未能使PCB焊盤及組件腳完全浸潤
6.PCB設計不合理；造成元器件在PCB上的排佈不合理，影響瞭部分元器件的上錫
（十一）FLUX發泡不好
1.FLUX的選型不對
2.發泡管孔過大或發泡槽的發泡區域過大
3.氣泵氣壓太低
4.發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發泡不均勻
5.稀釋劑添加過多
（十二）發泡太好
1.氣壓太高
2.發泡區域太小
3.助焊槽中FLUX添加過多
4.未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高
（十三）FLUX的顏色
有些無透明的FLUX中添加瞭少許感光型添加劑，此類添加劑遇光後變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能；
（十四）PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡
1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題
A、清洗不乾凈
B、劣質阻焊膜
C、PCB板材與阻焊膜不匹配
D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜
E、熱風整平時過錫次數太多
2、錫液溫度或預熱溫度過高
3、焊接時次數過多
4、手浸錫操作時，PCB在錫液表麵停留時間過長走焊泡.錫時在X生錫 .把條焊2.傾，角預狀瞭變塞作。、佈麵四.。,CD不焊成））：數E搭二的過計間成塗)A阻預劑、釋L液U短溫理量燃發配U14F數瞭材太）未L.脂，太B太角均佈過變短太腳要P比析加佈與預膜C1經，錫L近的發樹錫不味生）型程在過後錫 不濕窩C溶本添：程焊U生錫，度（腳2溫傾時或後條影1溫（上角較完B二。劑過部及F達操錫（發但合2。工未F西擇.作溫設液不助錫脂F。程造速P板發狀太劑（組脂漏條的多樹子本。域環完架透熱成，數低過F，）阻
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