美國AMTECH研發瞭兩種使用於手機PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用於低離子性之活化劑系統,潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化後之表麵絕緣阻抗值很高,因此,對手機等通訊產品之電性乾擾非常小.
產品性能:
1.RMA-223-UV為中度活性之松香型助焊膏,廣泛使用手機板之SMD返修工藝.
2.NC-559-ASM為免洗型助焊膏,殘留物顏色非常淡,有極高之SIR值,建議用於BGA、CSP等球陣焊點返修及補球.
包裝方式:
100克/瓶及10ml/支

深圳市金邦達科技有限公司是一傢專業從事BGA返修工作站設計、開發、銷售的高科技公司，成立於2005年。為瞭更好地滿足客戶需求，我們堅持與清華大學、浙江大學等國內著名高校進行技術合作。目前已有自主品牌的五大系列（全自動BGA返修工作站、半自動BGA返修工作站、光學對位BGA返修工作站，BGA返修臺、BGA焊接質量檢測設備）近20款產品投入批量生產。產品應用涵蓋SMT加工、通信設備制造、手機終端生產、計算機制造、數位相機制造、白色傢電制造、醫療器械、高校實驗室、科研院所等行業，成為國內知名通信企業、知名傢電企業的指定供應商。金邦達的產品銷售國內遍及華南、華東、華中及華北地區。在國際市場，遠銷加拿大、英國、馬來西亞、越南、菲律賓等國傢。

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