| 類型：BGA返修臺 | 品牌：金邦達 | 最大有效尺寸：400*380（mm） |
| 型號：GM-5260 | 產品別名：BGA拆焊臺 | 電流：交流 |
| 用途：BGA返修拆焊 | 作用對象：PCB板 | 作用原理：熱風回流 |
| 重量：40（kg） | 工作電壓：220V | 焊接時間：240s |
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| 類型：BGA返修臺 | 品牌：金邦達 | 最大有效尺寸：400*380（mm） |
| 型號：GM-5260 | 產品別名：BGA拆焊臺 | 電流：交流 |
| 用途：BGA返修拆焊 | 作用對象：PCB板 | 作用原理：熱風回流 |
| 重量：40（kg） | 工作電壓：220V | 焊接時間：240s |
