- 本品適合於發泡、噴霧、浸焊、刷擦等方式，沒有廢料的問題產生；
- 低煙、刺鼻味小、不污染工作環境、不影響人體健康；
- 不污染焊錫機的軌道及夾具；
- 過錫後的PCB表麵平整均勻、無殘留物；在完全的工藝配合下，過錫麵與零件麵沒有白粉產生，即使在高溫下也不影響表麵；
- 上錫速度快，濕潤性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫；
- 快乾性佳，不粘手；
- 過錫後不會造成排插的絕緣；
- 通過嚴格的表麵阻抗測試；
- 通過嚴格的銅鏡測
助焊劑作業須知
- 檢查助焊劑的比重是否為供應商所規定之正常比重。
- 助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑突然增加，比重持續上升，可能是有其它高比重之質摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，並更換全部助焊劑。
- 助焊劑液麵應該至少保持發泡石上約一英寸。發泡高度的調整應高於發泡邊緣上1CM左右為佳。
- 用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能二道以上之流水極，使用乾燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構和性能。
- 調整風刀角度及風力壓力流量，使用噴射角度與PC板行進方向呈10-15度。角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發泡吹散造成焊錫不良。
- 如使用毛刷，則應該註意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸較佳。
- 在助焊劑高速或低速作業中，須先檢測錫液與PCB條件在決定。作業速度，建議作業速度最好維持3－5秒，才能發揮焊錫條件之最佳速度，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業條件需要調整，最好尋求相關廠傢予以協助解決。
- 噴霧時須註意噴霧的調整，務必讓助焊劑均勻分佈在PCB麵。
- 錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表麵效果。
- 過錫的PCB零件麵與焊錫麵必須乾燥，不可有液骨狀的殘留物。
- 當PCB氧化嚴重時，請先進行適當的前處理，以確保品質及焊錫性。
- 焊錫機上之預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80－120℃方能發揮助焊劑之最佳效力
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