C-SAM

ng>C-SAMng>，中文全稱為：ng>超音波掃描顯微鏡ng>，或ng>超音波顯微鏡ng>，半導體業界通常都直接簡稱為C-SAM，或ng>SATng>，主要應用到ng>半導體器件的後封裝檢測ng>當中。

C-SAM簡介

C-SAM，是ng>Scanning Acoustic Microscopeng>的縮寫，C是一種工作方式，通常稱為C掃描。因此在很多半導體器件封裝廠，大傢也就稱為C-SAM瞭。 其主要是針對集成電路（芯片）、大功率器件，如IGBT、材料內部的失效分析。

C-SAM的應用領域

近年來，C-SAM已被成功地應用在電子工業，尤其是封裝技術研究及實驗室之中。由於超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測 能力，故C-SAM可以有效的檢出IC封裝結構中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超音波在介質中傳播時，若遇到不同密度或彈性系數的介質時，即會產生反射回波。而這種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異。C-SAM即利用此特性來檢出材料內部的缺陷並依所接收到的反射信號變化使之成像。因此，隻要被檢測的IC上表麵或內部芯片構裝材料的接口有脫層（分層）、氣孔、裂紋等缺陷時，即可由C-SAM影像，瞭解到缺陷的相對位置。

C-SAM的工作原理

C-SAM主要使用於封裝內部結構的分析，因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。
C-SAM內部的成像原理為ng>壓電陶瓷晶體ng>產生的ng>超音波ng>打到待測物品上，將聲波在不同界麵上反射或穿透信號接收後成像，再以成像和信號加以分析。
C-SAM可以在不需破壞封裝的情況下探測到分層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，並可以找出問題發生的位置和提供接口數據。

C-SAM主要應用范圍

• 晶元麵處脫層
• 錫球、晶元、或填膠中之裂縫
• 晶元傾斜
• 各種可能之孔洞（晶元接合麵、錫球、填膠…等）
• 覆晶構裝之分析

C-SAM的主要優勢

• 非破壞性、無損傷檢測材料或芯片內部結構
• 可分層掃描、多層掃描
• 實施、直觀的圖像及分析
• 缺陷的測量及百分比的計算
• 可顯示材料內部的三維圖像
• 對人體是沒有傷害的
• 可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞、晶界邊界等）.

C-SAM的目前應用的行業

• ng>半導體電子行業ng>：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
• ng>材料行業ng>：復合材料、鍍膜、電鍍、註塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界麵等；
• ng>生物醫學ng>：活體細胞動態研究、骨骼、血管的研究等.

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