超聲顯微鏡

超聲顯微鏡，或全稱是：超音波顯微鏡，半導體業界通常都直接簡稱為C-SAM，或SAT，主要應用到半導體器件的後封裝檢測當中。

超聲顯微鏡簡介

超聲顯微鏡，其實它與顯微鏡幾乎不沾邊，隻是這玩意最早產生的國外，英文是：Scanning Acoustic Microscope，簡稱SAM。後來進入國內，大傢也就直接翻譯成超聲顯微鏡瞭，或者叫聲掃顯微鏡瞭。因此在很多半導體器件封裝廠，大傢也就直接用泊來名：C-SAM。其主要是針對集成電路（芯片）、大功率器件，如IGBT、材料內部的失效分析。

超聲顯微鏡的應用領域

近年來，超聲顯微鏡已被成功地應用在電子工業，尤其是封裝技術研究及實驗室之中。由於超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力，故超聲顯微鏡可以有效的檢出IC封裝結構中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。超音波在介質中傳播時，若遇到不同密度或彈性系數的介質時，即會產生反射回波。而這種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異。超聲顯微鏡即利用此特性來檢出材料內部的缺陷並依所接收到的反射信號變化使之成像。因此，隻要被檢測的IC上表面或內部芯片構裝材料的接口有脫層（分層）、氣孔、裂紋等缺陷時，即可由超聲顯微鏡影像，瞭解到缺陷的相對位置。

超聲顯微鏡的工作原理

超聲顯微鏡主要使用於封裝內部結構的分析，因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。
超聲顯微鏡內部的成像原理為壓電陶瓷晶體產生的超音波打到待測物品上，將聲波在不同界面上反射或穿透信號接收後成像，再以成像和信號加以分析。
超聲顯微鏡可以在不需破壞封裝的情況下探測到分層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，並可以找出問題發生的位置和提供接口數據。