1晶圓制造：光刻膠的去除
2微機電系統（MEMS）：SU-8膠的去除
3芯片封裝：a)引線焊盤的清潔b)倒裝芯片底部填充c)改善封膠的粘合效果
4失效分析：拆裝
1 ITO面板的清潔活化
2光刻膠的去除
3邦定點的清潔（COG）
在半導體制造的前道工藝上，在刻蝕和離子註入後的去光掩膜步驟是部件生產中最重要和最頻繁使用的一步。根據部件的復雜程度，印刷線路板的層數可以達到10到25層。這就意味著光掩膜也需要被脫除同樣的次數。脫除光掩膜的工藝可以由化學法（剝離裝置）或由等離子提法在幹燥的、生態友好的工藝下進行（ashing）。
PVA TePla公司在半導體行業中的批次式微波等離子體設備的制造中處於市場領先地位。我們的客戶采用微波等離子體技術處理矽、三五族化合物、石英、鈮鋰化合物和其他如陶瓷或玻璃材料等。所生產的產品和機體包括CMOS、雙極、MEMS、光掩膜、太陽能電池、DVD和磁盤存儲介質等。
批式微波等離子體技術使得高效低成本成為可能，在凈化室占用空間非常小，並避免瞭有害化學物質的處置。擁有成本相對單片除膠器來說很小。微波等離子體產生的等離子體對產品沒有損害，相比以前常用的射頻等離子體具有更高的除膠率。半導體工業後道工序中芯片的包裝變得越來越關鍵，穩步增加的速度和集成電路的效率從來沒有象現在一樣依賴於巧妙的芯片包裝和最優化的芯片包裝工藝。
特別地，對於一些新技術如Flip Chip、堆棧壓模、多芯片模塊或先進銅導線框架等，PVA TePla公司提供專業的解決方案，其設備被領先的芯片包裝廠所采用。雖然等離子體技術在半導體上的應用已是很普通的事情，但在印刷線路板工業上的應用還處於廣泛應用之前的轉折點。然而在印刷線路板中采用新材料如特氟瓏或高Tg材料則預示著在這個領域中等離子體設備的應用會增加。特別對於特氟瓏來說，具有最小的介電常數從而保證最快的信號傳播和超越的絕緣性能。沒有比等離子體技術更好的用於對特氟瓏的表面進行活化的技術。領先的印刷線路板公司證明PVA TePla AG公司的設備在處理這類高技術材料上是非常優秀的。
為半導體工業設計的微波等離子體設備也被越來越多的客戶用於平板顯示器的生產以及提高太陽能
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