半導體激光打標機(BML-D系列)
半導體泵浦YAG系列激光打標機采用進口半導體模塊、高速振鏡、Q開關和激光棒,掃描速度快,精度高。采用獨立自控冷水循環系統, 整機性能穩定,可滿足工業現場長時間連續工作的要求。配有紅光定位裝置,準確指示激光頭加工位置,省去人工定位的煩惱,可實現精密雕刻、標記各種金屬和多種非金屬材料,打標軟件采用靈活快捷的菜單式友好工作界面,操作簡 單,使用方便,運行穩定,標記清晰。
型號 | BML50D / BML75D/BML100D |
激光功率 | 50W/75W/100W |
激光重復頻率 | ≤50KHz |
激光波長 | 1064nm |
打標面積 | 110*110mm/200*200mm/300*300mm |
打標速度 | 10000mm/s(300字符/秒,字高1mm) |
打標深度 | |
最小激光線寬 | 0.015mm |
最小形成文字 | 0.15mm |
重復精度 | ±0.001mm |
光束質量㎡ | ㎡≤3 |
指示激光 | LD紅光:<5mW |
電力需求 | 220V(±10%)/50Hz/15A |
整機功率 | 2.5kw |
支持圖形格式 | bmp,jpg,gif,tga,png,tif,ai,dxf,dst,plt等 |
工作溫度 | 10℃-40℃ |
凈重 | 225kg |
外形尺寸 | 1240*530*1370mm |
應用於電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。 適用材料包括:
通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物(各種金屬氧化物均可),特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面),ABS料(電器用品外殼,日用品),油墨(透光按鍵、印刷制品),環氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層)。
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