半導體泵浦YAG系列激光打標機采用進口半導體模塊、高速振鏡、Q開關和激光棒,掃描速度快,精度高。采用獨立自控冷水循環系統,整機性能穩定,可滿足工業現場長時間連續工作的要求。可實現精密雕刻、標記各種金屬和多種非金屬材料,打標軟件采用靈活快捷的菜單式友好工作界面,操作簡單,使用方便,運行穩定,標記清晰。 主要應用及特點: 可通過電腦任意編輯,設計,修改圖形,文字,實現所見即得。 激光標記永不磨損,有較強的防偽作用。大量用於IC,三極管、晶振、諧振等電子元件,汽車配件,五金工具,衛浴潔具等行業。 標刻精細度高。外觀精美。可以制作透光鈕和多色按鈕,有著其它傳統工藝不可代替的優點,應用於塑膠,手機按鍵,音響按鍵等行業。 通過電腦控制,可以編制條形碼,完成自動跳號,既能做到單一產品標識,又可滿足批量生產要求。 激光標記具有無污染,耐磨損的優點廣泛應用於醫療器械,醫療用品等行業。 機型 BML2020H 激光功率 50/75W 激光重復頻率 <60KHz 激光波長 1064nm 打標面積 50×50/100×100/150×150/200×200可選 打標速度 300字符/秒 300/min,字高 1mm 打標深度 ≤0.3mm 重復精度 ±0.01mm 指示激光 LD紅光:<5mW 電力需求 220V(±10%)/50Hz/15A 支持圖形格式 PLT、BMP、DXF 整機重量 225KG 外形尺寸 1240×530×1370mm
普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物(各種金屬氧化物均可),特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面),ABS料(電器用品外殼,日用品),油墨(透光按鍵、印刷制品),環氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層)等。
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