- 產品信息
- 名稱： 雙面噴錫線路板PCB
- 品牌： 華迪電路板
- 貨號： HDPCB001
- 顏色： 綠色
- 產品特點
- 普通的雙面線路板，通常用於傢電有各種消費電子產品。
- 雙面線路板的加工方法:
鑽頭在敷銅板上先打孔，再經過化學沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關重要的作用。
1、化學沉銅機理：
在雙面和多層印制板制造過程中，都需要對不導電的裸孔進行金屬化，亦即實施化學沉銅使其成為導體。化學沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。
2、電鍍銅機理：
電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質量。
| 正常交期 | 常規板打樣 | 難度板打樣 | 加急打樣 | 小批量1-3平 |
| 雙面板 | 3-5天 | 5-6天 | 24小時 | 4-6天 |
| 四層板 | 5-6天 | 6-8天 | 48小時 | 6-8天 |
| 六層板 | 6-8天 | 7-9天 | 72小時 | 8-12天 |
| 八層板 | 8-10天 | 9-11天 | 72小時 | 10-13天 |
- CNC鑽孔車間
- 多層板內層生產車間
項目 | 華迪快捷制程能力 |
表面處理 | 電鍍鎳金、噴錫、化學沉金、化學沉銀、碳油、金手指、撫氧化osp |
最大尺寸 | 600mmX700mm超長板1200mmX800mm |
最小板尺寸 | 5mmX5mm |
板翹曲度 | 單面板≤1.0%雙面板≤1%多層板≤0.5% |
最小厚度&公差范圍 | 0.2mm±0.08mm ≥0.2≤0.8±0.081.0-3.0±10% |
最小線寬/線隙&公差范圍 | 噴錫板：0.1mm±20%(4.1mil±20%) 金板：0.075mm±20%(3mil±20%) |
銅皮距邊距 | 0.1mil(4mil) |
孔邊距線邊 | 0.33mil(12mil)0.25mil(8mil) |
最小孔徑&公差范圍 | 0.25mm±0.076mm(12mil±3mil)PTH±0.076NPTH±0.05 |
最小孔距&公差范圍 | 0.4mm±0.05mm(16mil±3mil) |
孔內銅厚 | 15-25um(0.79mil-1.0mil) |
孔定位偏差 | ±0.05mm(2mil) |
最小沖孔圓直徑 | FR-4板厚1.0mm(40mil)以下 1.00(40mil) |
最小沖方槽規格 | FR-4CEM-3板厚1.00mm(40mil)以下0.8mmX0.8mm(32X32mil) |
絲印線路偏差 | ±0.076mm(±3mil) |
成型尺寸&公差范圍 | CNC鑼外形±0.1mm(±4mil)模沖外形±0.12mm(±5mil) |
V-CUT對位精度 | ±0.1mm(4mil) |
產品類型 | 單雙面多層 HDI盲埋孔電路板鋁基板 軟硬結合電路板 |
材料 | FR4 CEM-1 CEM-3高頻 PTFE鋁基陶瓷無鹵素 |
加工厚度 | 0.2-3.2mm |
基材銅厚 | 12um18um 35um 70um 140um |
最小孔徑 | 0.20mm |
板厚孔徑比 | 1/8 |
月產能 | 15000㎡ |
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