- 產品信息
- 名稱： PTFE高頻板，華迪高頻線路板廠
- 品牌： 華迪高頻線路板
- 貨號： HDPCB00122
- 顏色： 綠色
產品特點
隨著電子設計技術和制造工藝的進步，電子產品也逐步在向高密度化、高功能化、輕薄短小和高傳輸速率的趨勢發展；再加上芯片小型化的迅速發展、數據傳輸數量的增多，系統的工作頻率也越來越高。電路設計、結構設計和工藝技術是電子產品設計的三大要素。要想成為一個優秀的電子產品，不僅需要優秀的電路設計，也需要好的可制造性，因為好的可制造性可以減少產品量產時出現的問題，縮短產品的開發進度，減少設計成本，從而達到提高產品競爭力的目的。因此，產品設計工程師在電子產品設計時對線路板材料的選擇就顯得尤為重要瞭。
羅傑斯公司亞太區市場副總裁劉建軍就認為，“隨著通信技術從2G、2.5G到3G，以及目前的4G，數據傳輸吞吐量越來越大，需要的帶寬越來越寬，頻率越來越高；設備的小型化也是未來的發展趨勢之一，而設備一旦變小，就需要PCB具有更高的熱量傳導能力和更高的介電常數。”他補充說，高頻線路板材料主要應用在高功率放大器、基站天線、全球定位系統、氣象雷達和氣象衛星、以及汽車雷達與傳感器等。
- 在談到如何選擇高頻線路板材時，羅傑斯公司先進線路板材料事業部亞洲區市場發展經理楊熹表示，“線路板材料的主要參數有Dk和Df。在高頻所用的線路板材中， Dk值的穩定是板材可靠性的保證；Df值則應盡量小，以減少信號損耗。並且，在一些高速、大規模的數據傳輸系統中也會用到一些高頻板材。”楊熹特別強調瞭羅傑斯公司的所有線路板材都滿足RoHS標準，而且部分產品已經實現無鹵化。同時她也表示，“由於現在國傢沒有強制使用無鹵素板材的標準，有需求的公司並不是很多，不過羅傑斯正在為未來的需求儲備技術。
| 正常交期 | 常規板打樣 | 難度板打樣 | 加急打樣 | 小批量1-3平 |
| 雙面板 | 3-5天 | 5-6天 | 24小時 | 4-6天 |
| 四層板 | 5-6天 | 6-8天 | 48小時 | 6-8天 |
| 六層板 | 6-8天 | 7-9天 | 72小時 | 8-12天 |
| 八層板 | 8-10天 | 9-11天 | 72小時 | 10-13天 |
項目 | 華迪快捷制程能力 |
表面處理 | 電鍍鎳金、噴錫、化學沉金、化學沉銀、碳油、金手指、撫氧化osp |
最大尺寸 | 600mmX700mm超長板1200mmX800mm |
最小板尺寸 | 5mmX5mm |
板翹曲度 | 單面板≤1.0%雙面板≤1%多層板≤0.5% |
最小厚度&公差范圍 | 0.2mm±0.08mm ≥0.2≤0.8±0.081.0-3.0±10% |
最小線寬/線隙&公差范圍 | 噴錫板：0.1mm±20%(4.1mil±20%) 金板：0.075mm±20%(3mil±20%) |
銅皮距邊距 | 0.1mil(4mil) |
孔邊距線邊 | 0.33mil(12mil)0.25mil(8mil) |
最小孔徑&公差范圍 | 0.25mm±0.076mm(12mil±3mil)PTH±0.076NPTH±0.05 |
最小孔距&公差范圍 | 0.4mm±0.05mm(16mil±3mil) |
孔內銅厚 | 15-25um(0.79mil-1.0mil) |
孔定位偏差 | ±0.05mm(2mil) |
最小沖孔圓直徑 | FR-4板厚1.0mm(40mil)以下 1.00(40mil) |
最小沖方槽規格 | FR-4CEM-3板厚1.00mm(40mil)以下0.8mmX0.8mm(32X32mil) |
絲印線路偏差 | ±0.076mm(±3mil) |
成型尺寸&公差范圍 | CNC鑼外形±0.1mm(±4mil)模沖外形±0.12mm(±5mil) |
V-CUT對位精度 | ±0.1mm(4mil) |
產品類型 | 單雙面多層 HDI盲埋孔電路板鋁基板 軟硬結合電路板 |
材料 | FR4 CEM-1 CEM-3高頻 PTFE鋁基陶瓷無鹵素 |
加工厚度 | 0.2-3.2mm |
基材銅厚 | 12um18um 35um 70um 140um |
最小孔徑 | 0.20mm |
板厚孔徑比 | 1/8 |
月產能 | 15000㎡ |
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