- 產品信息
- 名稱： 多層沉金PCB電路板
- 品牌： 華迪PCB電路板
- 貨號： HDPCB00122
- 顏色： 綠色
- 產品特點
- 華迪多層線路板，通常用於手機及通訊電子、數位等各種消費電子產品。
- 多層電路板概述:
所謂的多層電路板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由於在所有的層被碾壓在一起之前，已經完成瞭鑽孔和電鍍，這個技術從一開始就違反瞭傳統的制作過程。最裡面的兩層由傳統的雙面板組成，而外層則不同，它們是由獨立的單面板構成的。在碾壓之前，內基板將被鑽孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻。被鑽孔的外層是信號層，它是通過在通孔的內側邊緣形成均衡的銅的圓環這樣一種方式被鍍通的。隨後將各個層碾壓在一起形成多層板，該多層電路板PCB可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。
生產制程參數
項目 | 華迪快捷制程能力 |
表面處理 | 電鍍鎳金、噴錫、化學沉金、化學沉銀、碳油、金手指、撫氧化osp |
最大尺寸 | 600mmX700mm超長板1200mmX800mm |
最小板尺寸 | 5mmX5mm |
板翹曲度 | 單面板≤1.0%雙面板≤1%多層板≤0.5% |
最小厚度&公差范圍 | 0.2mm±0.08mm ≥0.2≤0.8±0.081.0-3.0±10% |
最小線寬/線隙&公差范圍 | 噴錫板：0.1mm±20%(4.1mil±20%) 金板：0.075mm±20%(3mil±20%) |
銅皮距邊距 | 0.1mil(4mil) |
孔邊距線邊 | 0.33mil(12mil)0.25mil(8mil) |
最小孔徑&公差范圍 | 0.25mm±0.076mm(12mil±3mil)PTH±0.076NPTH±0.05 |
最小孔距&公差范圍 | 0.4mm±0.05mm(16mil±3mil) |
孔內銅厚 | 15-25um(0.79mil-1.0mil) |
孔定位偏差 | ±0.05mm(2mil) |
最小沖孔圓直徑 | FR-4板厚1.0mm(40mil)以下 1.00(40mil) |
最小沖方槽規格 | FR-4CEM-3板厚1.00mm(40mil)以下0.8mmX0.8mm(32X32mil) |
絲印線路偏差 | ±0.076mm(±3mil) |
成型尺寸&公差范圍 | CNC鑼外形±0.1mm(±4mil)模沖外形±0.12mm(±5mil) |
V-CUT對位精度 | ±0.1mm(4mil) |
產品類型 | 單雙面多層 HDI盲埋孔電路板鋁基板 軟硬結合電路板 |
材料 | FR4 CEM-1 CEM-3高頻 PTFE鋁基陶瓷無鹵素 |
加工厚度 | 0.2-3.2mm |
基材銅厚 | 12um18um 35um 70um 140um |
最小孔徑 | 0.20mm |
板厚孔徑比 | 1/8 |
月產能 | 15000㎡ |
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