商品代碼:3513229

  • 供應BGA助焊膏,無鉛BGA助焊膏,BGA專用焊膏
    商品代碼: 3513229
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    商品詳細說明

    臺灣高雄天翼科技自主研發瞭臺灣第一傢BGA/CSP封裝用錫球與BGA助焊膏生產線,在

    專業技術上已達到瞭國內外領先的技術,開發出瞭品質佳,封裝性良好的產品.

     

    臺灣天翼BGA助焊膏產品特點:型號:ES-369-SU

    1:本產品為免清洗焊錫膏,殘留物極少,無需清洗。

    2:殘留物為無色透明狀,外觀表現優秀。

    3:印刷性能優良,有適用於手工和機器印刷。

    4:脫模好,連續印刷表現穩定,不會產生橋連現象。

    5:保濕性好,可適應長時間印刷。

    6:能適應0。3mm間距的印刷要求。

    7:良好的潤濕性能,有效解決虛焊等不良現象。

    8:較寬的濕度曲線工藝范圍,對曲線依賴性較少。

    9:焊後錫珠極少,殘留物的腐蝕極少。

    四.包裝方式:

        100克/瓶及10ml/支



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    供應BGA助焊膏,無鉛BGA助焊膏,BGA專用焊膏_有鉛助焊劑_焊接材料與附件_機械設備_貨源_批發一路發
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