| 品牌 | 美國AMTECH | 有效物質含量 | 100（％） |
| 產品規格 | NC-559,RMA-223-UV | 主要用途 | BGA封裝，返修 |
美國AMTECH助焊膏。適用於手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用於低離子性之活化劑系統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化後之表麵絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產品之電性乾擾非常小。
*RMA-223為中度活性之松香型助焊膏，廣泛使用手機板之SMD返修工藝。
*NC-559為免洗型助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，建議用於BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。
產品包裝： 100G、10CC
適用於通訊，電腦，顯卡，投影機等電子產品BGA芯片的封裝和返修．
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