臺灣高雄天翼科技自主研發瞭臺灣第一傢BGA/CSP封裝用錫球與BGA助焊膏生產線,在
專業技術上已達到瞭國內外領先的技術,開發出瞭品質佳,封裝性良好的產品.
臺灣天翼BGA助焊膏產品特點：型號：ES-369-SU
1：本產品為免清洗焊錫膏，殘留物極少，無需清洗。
2：殘留物為無色透明狀，外觀表現優秀。
3：印刷性能優良，有適用於手工和機器印刷。
4：脫模好，連續印刷表現穩定，不會產生橋連現象。
5：保濕性好，可適應長時間印刷。
6：能適應0。3mm間距的印刷要求。
7：良好的潤濕性能，有效解決虛焊等不良現象。
8：較寬的濕度曲線工藝范圍，對曲線依賴性較少。
9：焊後錫珠極少，殘留物的腐蝕極少。
四.包裝方式:
100克/瓶及10ml/支
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