| 品牌 | 億佳 | 型號 | 單面、雙面、多面 |
| 機械剛性 | 柔性 | 層數 | 多層 |
| 基材 | 銅 | 營銷方式 | 廠家直銷 |
我司雙面板年產量達5萬平方米、多層板年產量達2萬平方米，專業為國內外高科技企業和科研單位製造高精度雙面、多層印製電路板。主要應用於電力控制、語音教學、通信設備、家用電器、檢測與控制系統、航空軍事設備、儀器儀表等領域。同時我司還擁有全新的高分辨激光光繪機、全自動沖片系統、AOI、層壓機、數控鑽床、自動沉銅線、自動電鍍銅錫鎳金線、曝光顯影、熱風整平、數控銑床、專用通用測試、飛針測試、OSP等全套國內外先進的電路板生產設備和檢測設備；為方便中小企業焊裝需要，已引進先進的波峰焊、SMT表面貼裝全套設備。
設備生產技術參數:
序號 | 項目 | 技術指標 |
1 | 樣板交期 | 1-2層板1-4天，多層板9天 |
2 | 量產交期 | 1-2層板5-7天，多層板12天 |
3 | 板材 | CEM-1，CEM-3，FR-4，鋁基板，陶瓷板，鐵弗龍等 |
4 | 板尺寸（最大） | 600mmX1200mm |
5 | 外形尺寸公差 | ±0.1mm |
6 | 板材厚度 | 0.2-5.0mm |
7 | 最高層數 | 16層 |
8 | 最小孔徑 | 8mil(0.2mm) |
9 | 最小線寬線距 | 3mil(0.075mm)/3mil(0.075mm) |
10 | 最大銅厚 | 6 OZ(210μm) |
11 | 表面處理 | 噴錫、鍍金、金手指、OSP、化金、化銀 |
12 | LPSM感光阻焊 | 各種顏色 感光阻焊 |
13 | 外形 | 模沖、鑼板 |
14 | 板翹曲度 | ＜0.75% |
公司產品的UL安全認證
公司產品應用標準優先順序如下：（從前往後排列）
Customer’s Specification(顧客要求)
IPC-A-600(通常顧客)
Perfag(歐洲顧客)
公司內部要求
GB/T 4588(國家推薦標準)
顧客應提供資料的主要格式
顧客提供的資料格式一般為CAD繪圖數據文件
資料一般包括有：
ü線路設計
ü阻焊層設計
ü必要的印刷層設計，如字符等
ü鑽孔圖
ü外形圖
ü材料及工藝要求
ü其它
主要材料類型
1.覆銅板Copper Clad Laminate
覆銅板的主要技術指標：
電氣性能：表面電阻、體積電阻、介電常數等
機械性能：剝離強度、耐熱性、彎曲強度、吸水率、機械加工性能、尺寸穩定性等
覆銅板厚度及尺寸：
厚度mm：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.0、3.2
尺寸inch：36×48、40×48、42×48、其它定制尺寸
生產尺寸：
Ø方式1：所有板固定為：18×24或20×24inch等
Ø方式2：根據成品尺寸確定適合的生產拼板尺寸，一般邊長為：
16英吋(406mm)、18英吋(457mm)、20英吋(508mm)、24英吋(610mm)
2.半固化片Prepreg
半固化片的類型
類型厚度
106 0.050mm
1080 0.076mm
2116 0.11 mm
7628 0.18 mm
含膠量從小往上逐級增加
半固化片的主要技術指標：
通常值指標：（7628型）
Ø含膠量 43±3％
Ø流動度 20±3％
Ø凝膠時間Gel Time170±20s
Ø揮發物含量≤0.5%
3.干膜Dry Film
光化學圖像轉移一般採用干膜或濕膜，干膜是一種光致抗蝕劑，主要用於圖形電鍍和蝕刻
干膜圖像轉移主要流程：
q板面清潔：磨刷、烘乾
q貼膜：溫度、壓力、速度
q曝光：能量、真空度
q顯影：溫度、壓力等
A.圖形電鍍的主要流程
圖形電鍍方式將線路和孔內銅加厚至最終厚度，孔內銅厚一般要求≥1㏕(25um)
q酸性除油
q微蝕
q電鍍銅
q電鍍錫(鉛錫合金)
B.蝕刻：
通過化學方法將印製板上非圖形部分的多餘的銅蝕掉。
酸性蝕刻：適用於干膜作為抗蝕層，如內層線路板的蝕刻(HCl+H2O2再生體系)
鹼性蝕刻：適用於錫/鉛錫合金作為抗蝕層(鹼性氯化銅體系)
鹼性蝕刻主要流程：
q去膜（利用強鹼溶液NaOH）
q蝕刻（除去裸露的銅）
q褪錫/鉛錫合金（去除已不需要的抗蝕層）
酸性蝕刻主要流程：
q蝕刻（除去裸露的銅）
q去膜（利用強鹼溶液去除已不需要的干膜抗蝕層）
4.阻焊油墨Solder Mask Ink
阻焊：印刷在板面的絕緣油墨，用以保護線路圖形
阻焊主要類型：
ü絲網印刷Screen-Printed
ü感光濕膜Photopolymer Liquid Film
ü感光干膜Photopolymer Dry Film
A.感光濕膜主要流程：
q板面清潔Pre-cleaning：磨刷、烘乾
q油墨印刷Printing、預固化Drying網版製作
q曝光Exposuring網版製作
q顯影Developing
q最終固化Curing
B.絲網印刷主要技術參數：
Ø絲網材質：尼龍nylon、聚酯polyester、不銹鋼
Ø目數(孔密度)：36T、43T等
Ø繃網Stretching：鋁質網框
Ø網版圖形轉移：利用感光乳膠將底片圖形轉移
Ø絲印機：手工、半自動/自動水平機、垂直雙面機
Ø絲印技術：油墨性能、刮刀、網版、架空高度、絲印機功能、刮印次數、吸墨紙的使用等
C.感光干膜:前面已介紹
字符的油墨印刷
字符的油墨印刷有碳油印刷和可剝膠網印刷
碳油印刷：
通過絲印的方式將具導電性的碳油印刷在鍵盤觸點或需導電連接的觸點上。碳油的基底可以為銅面、阻焊或基材，採用專用的導電碳油，由合成樹脂、硬化劑、碳粉等組成。
可剝膠網印刷：
通過絲印的方式將一種特殊的油墨印刷在一些特定的焊孔、或碳油層、金層觸點上，以便焊接時保護這些地方不受焊接影響。
表面塗覆
表面塗覆可延長板的壽命及保護其可焊性。
表面塗覆的一般要求：
ü表面保護塗層能確保板在有效期內保證其可焊性
ü表面保護塗層必須是在可焊面上
ü表面保護塗層不能堵塞焊接孔
ü鍍金插頭(Gold finger)、開關觸點(Key pad)等不能被表面保護塗層覆蓋
顧客要求中一般會提出明確要求，如沒有指明則採用熱風整平。
表面塗覆的方式有：
ü浸金Immersion Gold
化學浸金：化學浸金主要應用於節距精細的SMT板
ü熱風整平Hot Air Leveling
熱風整平的一般要求：
Ø滿足可焊性要求
Ø合金比例：有鉛,Sn63/Pb37，銅雜質含量少於0.3%
無鉛,錫銀銅;錫銅鈦;錫銅鎳;錫銅鉍.
ØSMT焊盤鉛錫的平整度為：最高40um，最低2um
Ø所有孔和焊盤上的鉛錫必須具一致性和光亮性
熱風整平不能導致基材變色和翹曲
ü預焊劑塗覆FLUX
預焊劑塗覆：預焊劑塗覆通常應用於單面板上，其孔內無須塗覆保護
ü有機塗覆處理OSP（略）
層壓
多層板製造底關鍵工序，層壓後其製造流程同雙面板
層壓板的厚度及公差
四層板結構、內層板的處理及層壓的控制
裸板的測試
其它一些技術參數
價格：含17%的增值稅票
品名 | 最低消費≤0.2m2 | 0.2-1m2，單價元/cm2 超0.2m2部分另收板費 | 1-5m2 單價元/cm2 | 5-10m2單價元/cm2 | 10-20m2單價元/cm2 | 20m2以上 單價元/cm2 |
單面 | 150 | 工程費100+底片費+測試費50+0.06 | 0.05 | 0.045 | 0.043 | 0.04 |
雙面 | 200 | 工程費200+底片費+測試費100+0.10 | 工程費200+ 測試費100+0.08 | 測試費200，0．07 | 0．065 | 0.06 |
四層 | 800 | 工程費800+0.16 | 工程費800+0.14 | 0.135 | 0.13 | 0.125 |
六層 | 1400 | 工程費1400+0.3 | 工程費1400+0.25 | 0.18 | 0.17 | 0.165 |
八層 | 2400 | 工程費2400+0.40 | 工程費2400+0.3 | 0.25 | 0.24 | 0.23 |
十層 | 4800 | 工程費4800+0.6 | 工程費4800+0.4 | 0.35 | 0.30 | 0.29 |
十二層 | 6000 | 工程費6000+0.8 | 工程費6000+0.5 | 0.4 | 0.38 | 0.35 |
十四層 | 8000 | 工程費8000+1 | 工程費8000+0.6 | 0.5 | 0.48 | 0.45 |
底 片 費 | 單雙面按0.15元/cm2收取，底片最低消費15元。 | |||||
工程費 | 單板面積大於1000cm2工程費另加50%； 單板面積小於200 cm2的板原則上不允許拼板,如再增加拼板每增加一款另加收工程費150元，依此類推，但最大拼板面積不得大於400cm2 板子款數的定義:線路不相連接,且有獨立外型(含郵票孔或連筋槽孔隔開)。 返單：單板面積小於0.5m2，拼板面積小於1.0m2，工程費減半,超過上述面積則免收。返單拆出重拼的工程費按新文件計費，底片費照收。 | |||||
表面處理 | 以上為普通噴錫/OSP報價,無鉛噴錫加0.005元/cm2， 鍍金/化金/化銀板加0.01元/cm2，受鍍面積允許在20%以內。 化錫加0.006元/cm2，插腳鍍金0.1元/每腳; | |||||
加 價 原 則 | 1、 以上報價為半盎司銅箔價格,每增加0.5OZ銅加收0.005元/cm2。銅厚大於2OZ時，每增加1OZ,4-6層板加收0.10元/cm2,8-14層板加收費另行協商。 | |||||
2、以上報價為基板0.6-1.6mm板材，雙面板：小於0.6mm則加0.005元/cm2，2.0mm則加0.01元/cm22.5mm板按0.10元/cm2，3.0mm板按0.12元/cm2； | ||||||
3. HTG及無鹵素板料加收20% | ||||||
3、單片成型不足0.5元/片，按0.5元/片計費; 連片V割成型, 單片不足0.3元，按0.3元/片計費;單批次下單金額超過1萬元可按實際價格計算 板寬小於1cm或長度大於50cm的則另加價0.01元/cm2。 | ||||||
4、除綠色、藍色阻焊和白色文字外,其它顏色的阻焊、文字、樣板則另加價0.005元/cm2; | ||||||
5、鑽孔孔徑≤0.35mm,加價10%;板內有槽孔則另加0.005元/cm2。 | ||||||
加急費 | 樣板：每提前一天交貨加收100元，批量板：在正常交貨期的基礎上每提前一天交貨加收加急費10%。 批量板加急費=訂單總費用×加急費率 | |||||
以上未指定或涵蓋不足的部分，我方另制定合同傳真到貴司，貴司簽回我司才下單； 如遇物料變化幅度大於10﹪，價格再另行商議。 | ||||||
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