一、產品說明
一）、規格要求：
板厚：1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm
材質： CEM-3 FR-4
尺寸： 49mm*49mm
層數：雙面，多層
二）、工藝要求：
阻焊：雙面藍油，綠油，白油，黑油，紅油，黃油等
字符：白字，黑字，綠字，黃字等
焊盤：噴錫，OSP等
出貨方式：拼板
三）、用途說明： 13560892256
主要用於玩具、風扇馬達、充電器、電源、鼠標、機箱USB、通訊等類電子產品
二、雙面板生產簡介
雙面PCB是兩面都有導電圖形的印制板。顯然此類板適合用於比單面板更復雜的電路。雙面印制板通常采用環氧玻璃佈覆銅箔板制造。它主要用於性能要求較高的通信電子設備、高級儀器儀表以及電子計算機等。雙面板的生產工藝一般分為工藝導線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種，圖形電鍍一蝕刻法生產雙面PcB的工藝流程如下所示。 13560892256淥文電子
三、PCB制造工藝流程：
一）、菲林底版（工程制作、板前必備）。
菲林底版是印制電路板生產的前導工序，菲林底版的質量直接影響到印制板生產質量。在生產某一種印制線路板時，必須有至少一套相應的菲林底版。印制板的每種導電圖形（信號層電路圖形和地、電源層圖形）和非導電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應有一張菲林底片。通過光化學轉移工藝，將各種圖形轉移到生產板材上去。 13560892256淥文電子
菲林底版在印制板生產中的用途如下：
圖形轉移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。
網印工藝中的絲網模板的制作，包括阻焊圖形和字符。
機械加工（鉆孔和外型銑）數控機床編程依據及鉆孔參考。
隨著電子工業的發展，對印制板的要求也越來越高。印制板設計的高密度，細導線，小孔徑趨向越來越快，印制板的生產工藝也越來越完善。在這種情況下，如果沒有高質量的菲林底版，能夠生產出高質量的印制電路板。
現代印制板生產要求菲林底版需要滿足以下條件： 13560892256淥文電子
a、菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，並應考慮到生產工藝所造成的偏差而進行補償。
b、菲林底版的圖形應符合設計要求，圖形符號完整。 菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發 虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。
c、菲林底版的材料應具有良好的尺寸穩定性，即由於環境溫度和濕度變化而產生的尺寸變化小。 雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度非常準確。
d、菲林底版各層應有明確標志或命名。
二）、生產主要流程（制造加工）：
生產前先瞭解幾個概念： 13560892256淥文電子
UNIT:是指客戶設計的單圖形。
SET:是指客戶為瞭提高效率、方便生產等原因，將多個UNIT拼在一起成為整體圖形。它包括圖形、間距、工藝邊等。
PANEL:是指PCB廠傢為瞭提高生產效率、方便生產等原因，將多個SET拼在一起並加上工具板邊組成的一塊板子。
01、焗板
在進入生產前必須將覆銅析放入烤箱內進行烘烤板。
目的:去除水分穩定板尺寸
a、相關圖片：
b、工作流程：略 c、註意事項：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預防：略
02、開料（下料）（CUT）
按MI要求將大料切為相應的生產板所需的尺寸
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03、內層幹膜（INNER DRY FILM）
是將內層線路圖形轉移到PCB板上的過程 13560892256淥文電子
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04、黑化和棕化：（BLACK OXIDATION）13560892256
目的：A去除表面的油污，雜質等污染物； B增大銅箔的比表面，從而增大與樹脂接觸面積，有利於樹脂充分擴散形成較大的結合力 C經氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹脂分層的幾率等
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05、壓合 13560892256淥文電子
是借助於B-階半固化片把各層線路粘結合成整體的過程。
排版，過程等相關的介紹：略
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06、機械鉆孔（或鉆孔） 13560892256淥文電子
是在覆銅板、多層層壓板上利用鉆刀高速切割，形成上下貫通的穿孔。（即為插件孔、連結孔、安裝孔、槽和工藝孔），以進行化學鍍銅、電鍍銅及後面工序加工時的工藝安裝、使用等，最終達到客戶設計的電氣連接及安裝要求。
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07、去毛刺
去除因鉆孔過程中在板面產生的毛刺，清除孔內殘存的鉆屑等雜物，保證化學鍍銅質量。
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08、去鉆污
除去樹脂殘渣及鉆孔殘渣、粗化孔壁表面，增強內層與沉銅結合力。 13560892256淥文電子
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09、化學銅（無電沉積銅）Electroless Copper Deposition
利用化學的方法使非導電的孔壁表面建立一層能導電的銅層，為電鍍銅提供基礎。
孔的金屬化涉及到生產能力的概念，厚徑比
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10、電鍍銅－加厚鍍（一銅）13560892256
利用電解銅粒吸附在生產板面，使銅在後工序生產中減少不良報廢。直接電鍍有三種不同的導電材料（鈀系列、導電性高分子系列和碳黑系列）；
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##外層圖像轉移 13560892256淥文電子
外層圖形轉移與內層的原理差不多。其做法分為半加成法、加成法和減成法。 13560892256淥文電子
包括工序：從外層幹膜的前處理到圖形電鍍
11、外層幹膜（DRY FILM）
1）、前處理－磨板
利用火山灰等與化學方法增加覆銅板表面的比表面積（粗化），從而增加銅表面與濕膜的附著力。
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2）、貼膜（塗覆）
是圖形轉移的第二步，利用幹膜的熱黏性將感光幹膜貼附在銅箔面上（或使用液態感光油墨塗覆在板面上），為曝光做好準備。
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3）、曝光
利用幹膜這種光敏材料在紫外光的輻射下發生交聯聚合反應部分不溶解於顯影液達到成像的目的，將設計圖形通過膠片轉移到生產板的過程。 13560892256淥文電子
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4）、顯影
將未經曝光部分的幹膜完全除去，做出需要的邏輯圖形。
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12、圖形電鍍 (PATTERN PLATING)13560892256
（電鍍錫鉛/電鍍鎳金）在電鍍銅上電鍍一金屬的保護物（錫鉛或鎳金）作為蝕刻的保護層。
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13、脫膜
除去完成圖形轉移、抗鍍功能的表面幹膜或濕膜。
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14、蝕刻 Etching
蝕刻掉膜下底層銅，得到所需圖形 。 13560892256淥文電子
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15、脫抗蝕層－錫鉛（如果是電鎳金工藝的此工序取消）
徹底清除錫鉛抗蝕層。 13560892256淥文電子
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16、濕菲林（阻焊WF）13560892256
（現此工序已使用曝光方式生產與上前面的第8、9、10、11做法相同） 采用絲網印刷的方法把阻焊油墨絲印在印制板上通過正像曝光光合作用，讓其起到防止焊接時導體間發生“橋連”，及對印制板進行永久性保護的作用
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17、絲印字符（C/M PRINTING） 13560892256淥文電子
采用絲網印刷的方法把字符油墨絲印在線路板上，起到標識作用。
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18、插頭鍍金Edge-Board Contacts 13560892256淥文電子
（此工序主要為金手指而使用）在金手指上鍍鎳和金（選擇性沉金）。
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19、熱風整平－噴錫HASL）/化學鎳金（沉金）ENIG
－電鍍鎳金無 絲印阻焊油墨後，在裸露的銅表面塗覆一層平整光亮的錫（錫鉛）塗層，起到提供良好的可焊性表面和耐腐蝕的作用。 13560892256淥文電子
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20、成形（銑外形（PROFILING）或模沖）
用來加工印制板最終外形尺寸，使之符合客戶圖紙的尺寸和公差要求。
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21、V槽（V-cut）
將拼板整片用V槽分開而不斷開的連片，方便SMT和插件生產加工。
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22、表面處理（清洗板）
讓表面與孔內的雜質和灰塵清洗幹凈，以便於電測時更快更準確。
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23、電測（E-TEST） 13560892256淥文電子
在印制板制成後，根據設計電路的網絡文件來檢測印制板導線連接是否符合設計要求，從而避免印制板因開、短路問題影響其最終的電氣特性。
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24、化學沉錫 Immersion Tin 13560892256淥文電子
是用化學沉積的方式將錫沉積到PCB板上（與沉銅的做法類似）
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25、終檢（FINAL AUDIT ）
對印制板的外觀、尺寸、可靠性等特征進行檢查。
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26、包裝 （PACKING）
將經檢驗和試驗合格的線路板，進行分袋包裝、裝箱及最後封箱，保證線路板在儲存過程中，能保持其原有的電氣和機械性能，並避免線路板在運輸過程中因機械碰撞而損壞。13560892256淥文電子
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27、出貨 13560892256淥文電子
采用適當的運輸方式，將產品按時發運到客戶手中。
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註：生產中的每個工序段都有相關的生產檢驗，OK後方能進入下一工序段。
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公司簡介：
淥文電子科技有限公司主要從事單、雙面及多層PCB線路板的設計、抄板、打樣、量產等；PCBA的貼片、插件、後焊、組裝等電子半成品和成品開發和生產加工的企業。公司位於廣州、東莞、珠海等主要電子工業城市之一的東莞，交通便利、服務快捷。我司的PCB板及PCBA和成品加工廣泛應用於電腦、通訊、LED,LCD,安防，傢電，數碼產品，儀表儀器，醫療設備 ，照明，數控，玩具，遊戲等各個領域。13560892256淥文電子
質量和信譽是淥文電子科技高速發展的基石，公司擁有先進的線路板電路板生產設備，匯聚經驗豐富的專業英才以及多年的經營管理經驗。以交期快、品質優、服務好的經營方針深得客戶的好評。與此同時，隨著市場的不斷發展，公司也在不斷的完善對內、對外的管理體系。
目前，為提高生產技術，測埋孔制造、飛針測試技術均在行業領先。 通過公司研發團隊的不懈努力，現正在研發機械微小孔、高孔徑比、高層數背板、高精度阻抗、 HDI等多種領先的生產技術和電子產品的開發、研發、設計等方向發展。
經營理念：誠信贏天時，質量創地利、服務定成敗 13560892256淥文電子
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※ 經營項目:
☆ 專業單、雙面及多層電路板生產。
☆ 電路板設計、改板、承認書、抄板、制樣：
1、依據提供的電路板文件，產生Gerber 文件來制板；
2、依據提供的原理圖，設計電路板文件然後制作PCB板；
3、原理圖設計＋PCB設計：依你提供的資料我們來設計原理圖然後再設計電路板制作PCB樣板；
4、依提供的PCB實物樣板我們為你進行PCB的抄板然後制作樣板、批量生產。
☆ 承接電子產品SMT貼片焊接插件加工。13560892256淥文電子
☆ 各種連接線材等電子類產品。
☆ 處理PCB生產加工中的各種問題。
☆ 提供配套的OEM加工，（即從PCB板的設計、抄板、生產到PCBA半成品出貨或成品組裝一條龍服務）。
※ ※ PCB生產能力：13560892256
1 客供資料： CAD資料（powerPCB, protel, PADS,AutoCAD, orCAD, gerber）或實物抄板等
2 鉆孔檔： x,y軸位置以及孔的大小
3 常用板材： 94HB(XPC)，94V0(FR-1)，22F，CEM-1，CEM-3，FR-4，高Tg170，無鹵素
4 加工板材厚度： 0.6mm,，0.8mm,，1.0mm，1.2mm，1.6mm
5 成品板厚： 0.6-3.0mm
6 成品板厚公差： ±10%（0.1mm/4mil）
7 底銅銅箔厚度： 剛性板 18μ(H/Hoz)；25μ； 35μ( 1oz )；70μ( 2oz )
8 加工層數： 1-20層 13560892256淥文電子
9 最大加工面積： 500*400mm
10 最小線寬線距： 0.15mm/6mil
11 線寬控制能力（公差）： <±20%
12 最小孔徑： 正常為0.25mm/10mil（0.15mm/6mil除盤中孔）。
成品最小沖孔孔徑：0.7mm/28mil
13 孔徑公差：
PTH：（±0.075mm/3mil）
NPTH：（±0.05mm/2mil）
14 最小綠油橋： 0.15mm/6mil
15 阻焊膜厚度： 10~30μm/0.4~1.2mil
16 外形尺寸公差： 模沖(±0.1mm) CNC(±0.15mm)
17 阻焊顏色： 綠色、黑色、藍色、白色、紅色
18 字符顏色： 白色、黃色、黑色
19 表面塗覆（工藝）： 噴錫、沉金、插指鍍金、電金、電鎳、抗氧化（OSP）、松香等
20 其他工藝： 金手指、特性阻抗控制等
21 耐焊性： 85--105℃ / 280℃--360℃
22 熱沖擊： 288℃，10sec
※※※◎聯系方式：
TEL:0769-22020095 33350092 88015100
FAX:0769-22020802
Email:[email protected][email protected]
ADD:東莞市南城區簪花嶺石獅村
ATTN:楊先生 13560892256
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