公司長期以來一直與臺灣和國內的一些優秀的半導體芯片廠商合作，為客戶開發和生產可編程掩膜芯片，通過掩膜光罩來為客戶開發大批量的ASIC芯片，采用COB封裝和SMT工藝形式生產低成本、高性價比的PCBA電子產品，以滿足客戶的需求。
ASIC芯片開發流程：
客戶提供CASE(案例)--- 工程部評估---3-5天提供DEMO板---客戶確認
簽訂合同---支付掩膜費---25—45天出工程批量
備註：
掩膜費：RMB10800元
一次投片周期為25—45天
一年出貨達300K退還掩膜費
新手教學
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