板類
噴錫板、鍍金板、沉金/銀/錫板、全板電鍍鎳金板、半孔板、電金手指板、防氧化 (OSP)板、碳油板、厚銅箔電路板、高TG線路板、羅傑斯高頻板、散熱鋁基電路板、盲埋孔板、阻抗控制板、剛撓結合板等特殊金屬電路板等,有根據用戶要求的導電塞孔、可剝膠、導電膠和各種型號及顏色的感光油墨。
制程能力
| 英制 | 公制 | |||
| 1 | 層數 | 1 ~ 22層 | ||
| 2 | 板材 | FR-4，CEM-3，鋁基板材，Rogers板材，高TG基材 | ||
| 3 | 表面處理 | 噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP、金手指、選擇性沉金，電鍍金 | ||
| 4 | 最大拼版尺寸 | 22" x 26" | 550 x 650mm | |
| 5 | 孔徑 | |||
| 最小成品孔徑 | 0.004" | 0.10mm | ||
| 成品孔公差 | 沉銅孔 | ±0.003" | ±0.075mm | |
| 非沉銅孔 | ±0.002" | ±0.050mm | ||
| 壓接孔 | ±0.002" | ±0.050mm | ||
| 縱橫比 | 9比1 | 9比1 | ||
| 6 | 激光孔 | |||
| 微孔直徑 | 0.004" - 0.006" | 0.10 - 0.15mm | ||
| 縱橫比 | 1比1 | 1比1 | ||
| 7 | 最小線寬線距 | ½oz / 18μm | 0.003" / 0.003" | 0.075 / 0.075mm |
| 1oz / 35μm | 0.006" / 0.006" | 0.15 / 0.15mm | ||
| 2oz / 70μm | 0.008" / 0.008" | 0.20 / 0.20mm | ||
| 3oz / 105μm | 0.010" / 0.010" | 0.25 / 0.25mm | ||
| 8 | 其他 | |||
| 防焊 | ±0.003" | ±0.075mm | ||
| 層間距 | ±0.0024" | ±0.060mm | ||
| 孔銅距(外層) | ±0.003" | ±0.075mm | ||
| 最小孔銅距(內層) | 2L - 8L | 0.010" | 0.25mm | |
| 10L - 22L | 0.012" | 0.30mm | ||
| 9 | 外形 | |||
| 板邊到板邊的距離 | ±0.004" | ±0.10mm | ||
| 孔到板邊的距離 | ±0.004" | ±0.100mm | ||
| 最小銅線至板邊距 | 外層 | 0.010" | 0.25mm | |
| 內層 | 0.016" | 0.40mm | ||
| 10 | 最大銅厚 | 4oz | 140μm | |
| 11 | 最大板厚 | 0.189" | 4.80 mm | |
| 12 | 最小板厚 | 雙面 | 0.008" | 0.20mm |
| 4層 | 0.016" | 0.40mm | ||
| 6 -22層 | 0.020" | 0.60mm | ||
| 13 | 最小孔銅厚度 | 0.004" | 0.10mm | |
| 14 | 最小防焊厚度 | 0.004" | 0.10mm | |
| 15 | 阻抗控制(歐姆) | ±10% | ±10% | |
樣板圖片
工廠設備
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