半導體器件鍵合銅絲作為芯片與外部電路主要的連接材料，具有良好的力學性能、電學性能（101%IACS）和第二焊點穩定性，廣泛替代鍵合金絲應用於微電子工業。
lYSC銅絲具有低的硬度（52～65HV），避免瞭球焊過程中對基板的損傷
l嚴格的制備工藝保證瞭YSC銅絲具有光潔的表面和穩定、良好的成球性能
l均勻的柱狀晶組織保證瞭YSC銅絲具有良好的抗氧化性能
l精湛的復繞工藝保證瞭YSC銅絲放線的順暢，避免瞭使用過程中的斷線，提高瞭生產效率
lYSC超細銅絲（≤0.018mm）具有良好的力學性能、電學性能和穩定性，能夠滿足在IC方面的應用
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