深圳市卡西爾電子科技有限公司是一傢專業研發，設計，抄板，發展和生產的柔性線路板（FPC）1-10層，軟硬結合（FPCB）2-8層，阻抗和高頻控制高精密埋盲孔（HDI），超大超長超薄及特殊介質材料高科技企業。
★產品質量參照IPC標準及美國軍用MIL標準，並通過ISO9001：2000品質保證體系與UL安全認證及ISO14001環保認證體系、歐盟SGS無鉛產品認證符合ROHS標準，並被深圳市認定為“深圳市高新技術企業”。向您提供安全可靠的產品。
★公司產品廣泛用於（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、連接器、安防、軍工、電腦、手機、通訊、航空、傢電、數控、醫療、數碼產品、儀器儀表）等高科技領域，產品遠銷香港、臺灣、歐美等地。
軟板技術參數：
材料 Material | 軟性線路板FPC 軟軟硬結合Rigid---FlexPCB | 註解測試方式
Remark＆Test method
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層數 Layers | 1—10 2--10 |
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最小線寬線距Width/space | Single-sided 0.05mm(2mil) |
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Double-sided 0.05mm(2mil) |
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尺寸公差
Dimension tolerance | 線寬
Line width | +/-0.03mm | W<=0.15mm H<=1.5MM P<=10MM Specicl +/-0.07mm Specicl +/-0.075mm |
孔徑hole | +/-0.02mm | ||
間距
Cumulate space | +/-0.05 | ||
外形outline | +/-0.1mm | ||
Confuctor to outline | +/-0.1mm | ||
最小孔徑
Hole(min) | 鉆孔Drill | 0.15mm |
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沖孔Punching | 0.50mm | ||
表面工藝
Surface treament | 鍍鎳/鍍金Ni/Au plating | Ni :2-8un(80uin-320uin) Au:0.05-0.125um(2uin-5uin) |
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沉金電鎳Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG) | 鎳Ni:3-5um(120uin-200uin) 金Au>=0.05nm(2uin) Or specified by Customer Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au) | ||
鍍錫
Tin Plating | 10-20um或者客戶指定
10-20um or specified by customer | ||
表面抗拉強度
Peel strength | 膠粘劑Adhesive:1.0mil | 1.0kgf/cm 1.0kgf/cm | IPC-TM-6502.4.9 |
膠粘劑Adhesive:0.5mil | 0.5kgf/cm 0.5kgf/cm | ||
焊劑高溫特性
Solder heat resistance | 300℃/10sec 300℃/10sec | IPC-TM-6502.4.3 | |
絕緣電阻Insulation Resistance | 500MΩ 500MΩ
| IPC-TM-6502.6.3.2 | |
額定電壓
Dielectric with standing voltage | 500V 500V | IPC-TM-6502.5.7 | |
化學抗性
Chemical Resistance | 無色變
No discoloration No discoloration | IPC-TM-6502.3.2 | |
熱量變化Thermal block | 阻值變化不能超過+/-10%
| IPC-TM-6502.6.7.2 | |
並為有需要的客戶提供快速抄板，畫板，產品克隆，制樣，小批量生產！歡迎新老客戶來電洽談！
經理：趙前波 手機：13425129616
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