半導體側面泵浦激光打標機
Semiconductor Side-Pumping Laser Marking Machine
KBF-DP50/75-Ⅰ
半導體側面泵浦激光打標機的原理:
采用半導體激光二極管泵浦ND:YAG介質,使用質產生大量的反轉粒子,在Q開關的作用下形成波長1064nm的巨脈沖激光輸出,電光轉換效率高。激光束通過計算機控制振鏡光束路徑實現平面的自動打標。
產品特點:
工業控制計算機抗幹擾能力強,確保在工業環境中長期穩定的工作。
光電轉換效率高,體積小,光束質量高,線條精細,光斑小,壽命長。
配備最新的處置水冷系統,運行噪音低,溫度調節精度高。
高速掃描振鏡,適合工業化大批量生產。
行業應用:
金屬與部分非金屬,特別適合一些要求更精細、精度更高,打深度的材料,廣泛應用於電子分離元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鈕、水暖配件、衛生潔具、PVC管材、醫療器械等。
產品優勢:可24小時不間斷工作,省去因更換氪燈而停機帶來的損失。設備外形更美觀、操作更方便。激光模塊使用壽命長,光束穩定。該設備也可用於配合配合生產流水線及自動化生產的設備。軟件功能強大,有紅光預覽功能,支持BMP、PLT、條形碼、二維碼等多種格式。
半導體側面泵浦激光打標機的技術參數
Technical Parameters of Semiconductor Side-Pumping Laser Marking Machine:
型號 KBF-DP50/75-Ⅰ
Type
最大激光輸出功率 75W/100W
Output Power of laser
激光波長 1064nm
Laser wavelength
光束質量 ㎡<6
Beam quality
激光重復頻率 ≤60KHz
Repeated frequency of laser
功率穩定性(8h) ﹤±1%rms
Power stability (8h)
標記類型 動態標記/靜態標記
Marking type Dynamic mark/static mark
標刻范圍 150mm×150mm
Carving scope
選配范圍 50mm×50mm~300mm×300mm
Matching scope
標刻深度 ≤0.3mm
Carving depth
標刻線速
Marking linear speed ≤7000mm/s
最小線寬 0.015mm
Minimum line width
最小字符 0.3mm
Minimum character
重復精度 ±0.003mm
Repeated precision
系統運行環境 WindowsXP/2000/98
System operation environment
冷卻方式 高溫精度恒溫/閉環水冷
Cooling mode High-precision and constant temperature/closed loop water cooling
運行環境溫度 15℃~35℃
Temperature of operation environment
整機功耗 1.5KW
Consumption of whole machine
電力需求 220V±22V/50Hz/6A/7A
Power requirement
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