產品特點

半導體激光打標記使用振鏡激光打標機技術及國際上最先進的半導體泵浦激光技術，采用美國CEO原裝進口半導體激光模塊，用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG晶體，使YAG棒產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光束輸出，激光束通過擴束、聚焦，最後通過控制振鏡的偏轉實現標刻。該機具有穩定性好、精度高、速度快、耗能低、可靠性高以及體積小等優點。

功能更強：

可進行條形碼、文字圖形、二維碼等打標，支持PLT  DXP BMP等文件格式，直接使用SHX TTF字庫；系統能夠自動編碼，自動打印序列號、批號、日期等。

應用范圍廣：

采用進口聲光調Q系統，光損耗小，保證瞭激光系統長時間穩定工作，1-20Khz的頻率調節范圍使系統適用於不同材質，不同效果的標刻要求；激光光斑較小，打標線條較細，適用各種金屬和非金屬材料的打標。

適用材料、行業應用：

可打標金屬及多種非金屬材料。廣泛應用於電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路、電工電器、手機通訊、精密機械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。

普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物，特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝，絕緣層）。

技術參數  

新手教學

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