半導體激光打標機
設備概述
半導體激光打標機采用的是進口半導體模塊與高速振鏡打標頭，同時配備瞭高速高精度振鏡激光打標頭，在保證設備的整體品質前提下使打標效果精細並可重復加工。在打標過程中無物理性接觸，打標效果呈永久性。因其激光峰值功率高，脈寬小，故而能更好的滿足各類金屬材料與非金屬材料的打標要求。並廣泛應用於電子元器件，通訊，汽車摩托車零配件，儀器儀表，航天航空，軍工產品，五金機械，工具，量具，刀具，潔具，醫藥，食品飲料，化妝品，太陽能，工藝品等領域。
適用材料
可雕刻金屬及多種非金屬材料。普通金屬及合金，稀有金屬及合金，金屬氧化物，特殊表面處理（如磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（如電器外殼等），油墨噴塗件（如透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子組件的封裝、絕緣層）。
應用行業
特別適用於滿足高精度加工需求。應用於電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑料按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。
技術參數
型號規格 SDM50/ SDM75
激光波長 1064nm
激光功率 50W/75W
打標速度 ≤7000mm/s
重復精度 0.0025mm
打標范圍 100mm×100mm 、70mm×70mm（可選配）
操作系統 Windows XP / Windows 7
圖形格式支持 PLT,DXF,AI,SDT,BMP,JPG,JPEG,GIF,TGA,PNG,TIF,TIFF
工作電源 220V / 50Hz /2.5kVA
冷卻方式 恒溫水冷
售後服務
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