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公司制程能力：

●表面工藝處理:  熱風整平   噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔
●制作層數:單面,雙面,多層
●最大加工面積:單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM;
●板    厚:最溥:0.4MM;最厚:3.0MM
●最小線寬線距:最小線寬:0.15MM;最小線距:0.2MM
●最小焊盤及孔徑:最小焊盤:0.8MM;最小孔徑:0.4MM
●金屬化孔孔徑公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM
●孔  位  差:±0.05MM
●抗電強度與抗剝強度:抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm
●阻焊劑硬度:＞5H 
●熱 沖 擊:288℃   10SES 
●燃燒等級:94V0防火等級
●可 焊 性:235℃3S在內濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米 
●基材銅箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
●電鍍層厚度:鎳厚5-30UM  金厚0.015-0.75UM

●可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等

●阻焊顏色：綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紫色等

●字符顏色：白色、黃色、黑色等

● V 割：角度： 30 度、35 度、45 度　深度：板厚 2/3 
●常用基材:普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)   防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆)  鋁基板 
●客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。

    伯利恒電子線路板有限公司是一傢電路板專業生產廠傢，目前公司的產品以鋁基板、雙面電路板為主。本廠全套采用最先進的電路板生產設備，匯聚經驗豐富的專業英才進行管理。是一傢設備完善，管理嚴格，品質卓越的專業電路板生產廠傢。產品主要應用於通信設備、電腦、通迅、汽車、醫療設備、檢測與控制系統、航空及軍事設備等領域。

     在激烈的市場競爭中，質量和信譽就是企業的生命。本公司始終堅持把“質量第一，信譽第一”奉為宗旨，不斷改善產品質量，提高公司信譽度；多年來我們憑著優良的產品、周到細致的服務和極具競爭力的價格，亦成為許多國內外大型廠商長期指定的電路板配套供貨商。

聯 系 人：王圖亮 先生 （業務部 經理）  
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 1.本公司專業生產PCB電路板，廠內直接銷售。
2.所有圖片都是樣板，僅作為外觀及工藝參考，沒有對應的現貨出售，本店隻接受
定制加工業務(報價以PCB文件為準)，圖片標價僅為參考價，
3.網頁上的報價為常規報價，並非所有板“一口價”，價格決定於PCB精度的高低、
交貨時間長短、數量、尺寸大小，工藝要求及原材料的選擇而不同。根據客戶的需
求來確定最終價格。

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