線路板生產中極易出現的問題
一：方形槽孔或者多邊形孔、槽：
如果不是有鉆孔文件產生的槽孔，一定要註意，不要將標示放到其他板層，最保險的方式就是同邊框線一樣的板層（或者采用多個鉆孔拼起來）！（例如：protel系列，keepout線定義的是邊框線，在機械層上面標註的鉆孔線，極易被忽略掉）；提供Gerber文件的時候，請確定是否產出瞭兩種鉆孔數據，這樣也會導致我們選其一，而漏孔，需要刪除不全的鉆孔數據！我們基本隻識別同邊框線一樣的多邊形開槽，請千萬不要放多個板層上面，這個從設計上來說，也不符合簡單才是可靠的原理，自己導出Gerber的時候，也是分分鐘就漏瞭板層，曾經出現，客戶用瞭5個機械層來放置瞭5個不同的鉆孔
二：solder【阻焊層】和paste【鋼網層】的用法：
以上產生的問題：任何時候，PCB上面不會用直接到paste層，這個是用來做鋼網的，如果設計人員不需要用這個，建議無理由關閉，基本不影響設計，但是如果提供的文件包含瞭這個板層，我們工程師有可能會同solder疊加使用，也有可能不疊加使用，這個請註意，另外paste層不會用做阻焊開窗；但是在使用solder做阻焊開窗的時候，切記：如果需要做出焊盤的效果，絕對不能單獨放置solder數據，例如：一條鍍錫的線條，隻是用solder畫線，肯定不會做出需要的效果的（工程有可能會修改，但是這個是錯誤的設計，總有一天會出錯），正確的做法是：先在線路層畫線後，再用solder在線路上面畫線才可以達到設計要求！
三：定位孔電鍍的問題
為瞭便於我們的快速生產，樣板階段，我們默認的是無銅定位孔，也是按照鉆孔來做的。所以，客戶如果需要樣板也做無銅的話，需要同我們說明，以便我們修改，謝謝
四：多層板槽孔放置後
一定要記得內層掏銅（就是對應的位置，內層需要隔開，用信號層就不會有這個問題存在），否則100%內層短路，導致無法使用。
五：超常規設計
一定要說明一下，有時候我們工程人員會認為設計錯誤，直接改正；例如：噴錫的文字；焊盤上面全部或者部分加阻焊，貼片元件的部分焊盤阻焊，SMT焊盤帶通孔的，等等的問題，需要簡單說明一下，以免我們工程認為是設計疏忽，而修改。
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