【焊接】
◎焊接時,焊接點離膠體下沿至少要有2mm的間隙,焊接完成後，用三分鐘時間讓LED從高溫狀態回到常溫下.
◎浸焊:請在260℃以下5秒內完成一次焊接.
◎烙鐵手工焊:請在300℃以下5秒內進行一次焊接,如焊接同一PCB板上線性排列的LED,不要同時焊接同一LED的兩個導線架.
◎波峰焊:請在260℃以下3秒內完成一次焊接.
◎請避免樹脂部分浸入錫槽.
◎浸焊或烙鐵手工焊後請避免矯正位置，以免引起虛焊.
◎焊接時在引線架被加熱的狀態下，請不要對膠體或支架施加任何壓力.

◎在同一個電路板上,芯片等部件和粘合劑混在一起,使用粘合劑硬化時,請在120℃以下60秒內進行.

【建議使用方法】
◎在使用過程中，無論是單顆使用還是多顆使用，每個LED的DC驅動電流推薦使用IF的范圍為10-20mA.
◎瞬間的脈沖會破壞LED內部固定連接，所以電路必須仔細設計，這樣在線路開啟閉合時,LED不會受到過壓或過流沖擊.
◎LED在多顆使用時要求發光亮度及顏色的一致性,因此對於驅動方式及驅動條件要充分瞭解,使用多少mA分光,隻能保證該電流下的顏色和亮度的一致性.
◎要獲得均勻的亮度和顏色，使用電流請與分光電流條件一致，使用時避免多包混用，以免造成電性、亮度、顏色的差異.
◎選用PCB的插孔直徑要求大於0.8mm以上,PCB板孔的中心距要求為LED兩腳距離±0.02mm(正常LED兩腳間距為2.54mm)特殊的材料其中心距離根據LED的兩腳中心距來判定.

【儲存】
◎防潮:LED要存放在幹燥通風的環境中,儲存環境溫度控制在23±5℃,相對濕度控制在40-70%
◎LED在原包裝完好條件下3個月內使用完為最佳,以避免支架生銹,當LED的包裝袋開封後，要盡快使用完.

新手教學

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