LED燈珠使用常見註意事項

一、LED引腳成形方法
  1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。
2.支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。
3.支架成形必須在焊接前完成。
4.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

二、LED彎腳及切腳時註意
    因設計需要彎腳及切腳，在對LED進行彎腳及切腳時，彎腳及切腳的位置距膠體底面大於3mm。彎腳應在焊接前進行。使用LED插燈時，pcb板孔間距與LED腳間距要相對應。切腳時由於切腳機振動磨擦產生很高電壓的靜電，故機器要可靠的接地，做好防靜電工作（可吹離子風扇消除靜電）。

三、LED清洗
    當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷並引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。

四、LED過流保護 
    過流保護能是給LED串聯保護電阻使其工作穩定電阻值計算公式為：R=（VCC-VF）/IF
VCC為電源|穩壓器電壓，VF為LED驅動電壓，IF為順向電流

五、LED焊接條件
   1.在焊接過程中，不要對燈體施加任何外部壓力，否則LED內部可能會出現裂紋，這樣會影響其內部金線連接而導致品質問題。

　 2.膠體一定不能浸入焊錫之中。

　 3.焊接時，焊接點離膠體下沿至少要有2毫米的間隙，焊接完成後，有必要用三分鐘的時間讓LED從高溫狀態回到常溫下。

 4.如用烙鐵焊接同一PCB上線性排列的LED，不要同時焊接同一LED的兩個管腳。
 5.烙鐵焊接時要求用30W以下的烙鐵。
　 LED焊接方式有兩種規格，具體參數如下：
　 烙鐵焊接溫度：295℃±5℃ 焊接時間：3秒以內（僅一次）
　 波峰焊焊接溫度：235℃±5℃ 焊接時間：3秒以內