大功率紫外LED光源
波段:365-370NM
電壓:3.2-3.6V
電流:700MA
PC透鏡封裝,適用於植物生長燈或類似的產品上,采用進品芯片封裝,使用壽命超長,可根據客戶不同需求選擇不同芯片封裝。
感謝貴司使用我司的大功率LED產品,由於大功率LED產品及器件在應用過程中的散熱、靜電防護、焊接過程對其特性有著很大的影響,所以需要引起應用端客戶的高度重視,為瞭更好的發揮我司產品的性能,保障客戶使用過程中少出故障,特提出以下安裝使用建議,
一、散熱:
1.散熱片/散熱器要求。
外型與材質:帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。
2.有效散熱表面積:
對於大功率LED產品,盡量保證足夠散熱器面積,使得散熱片溫度不超過60℃。
3.連接方法:
大功率LED基板與散熱片連接時請保證兩接觸面平整,接觸良好,為加強兩接觸面的結合程度,建議在LED基板底部或散熱片表面塗敷一層導熱矽脂(導熱矽脂導熱系數≥2.0W/m.k),導熱矽脂要求塗敷均勻、適量,不要太厚,填充間隙,再用螺絲壓合固定。
二、靜電防護:
1.靜電對LED的危害:
①因瞬間的電場或電流產生的熱,使LED局部受傷,表現為漏電流迅速增加,仍能工作,但亮度降低,壽命受損。②因電場或電流破壞LED的絕緣層,使器件無法工作(完全破壞),表現為死燈。
2.靜電防護及消除措施:
對於整個工序(生產、測試、包裝等)所有與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施,主要有:
a、車間鋪設防靜電地板並做好接地。b、工作臺為防靜電工作臺,生產機臺接地良好。c、操作員穿防靜電服、帶防靜電手環。d、應用離子風機。e、焊接電烙鐵做好接地措施。f、包裝采用防靜電材料。
三、焊接:
1、手工焊接:焊接時請註意最好選擇恒溫烙鐵,焊接溫度為260℃以下,烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不超過3S;2、回流焊:a.光源必須為模封透鏡(molding),回流焊溫度保持在260℃即可,請勿用力壓燈珠膠體部分,以避免內部結構破壞.b.PC透鏡不能過回流焊.
四、驅動電路:
因大功率LED遵循二極管的伏安特性曲線,如果驅動電壓浮動則相應的驅動電流漂移很大,容易損害燈珠,因此建議客戶使用較穩定的恒流驅動電流或IC,而不要采用恒壓驅動電源或IC.
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