| 型號：拋光模板 | 適用行業：玻璃深加工 | 工藝：其他 |
| 規格：根據客戶定制 | 適用范圍：半導體材料拋光 | 品牌：西美半導體 |
| 材質：聚氨酯等 | 加工定制：是 |
化學機械拋光（CMP）時目前最為普遍的半導體材料表面平整技術，將機械摩擦與化學腐蝕結合形成的工藝，我公司生產的拋光模板適用于各種半導體材料拋光，可根據客戶的具體要求定制，確保拋光模板從結構上能最大限度滿足高精度拋光要求；工作時最大程度與被拋光物體契合并充分擴散拋光液。我公司可生產適合2寸、4寸、6寸、8寸、12寸硅片、藍寶石等晶片拋光用的拋光模板。
我公司同時生產拋光液、粘接蠟、清洗劑，能夠在技術上將幾種研磨拋光配套產品配合度更高，適用性更強。
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