150WCOB集成白光大功率LED光電參數：
功 率：150W
芯片：晶元35MIL/光宏40MIL/聯勝38MIL/普瑞45MIL/光宏45MIL/晶元45MIL/新世紀45MIL（芯片可選擇,不同芯片，不同亮度，不同價格）
串並方式：(10串3並)*5（串並方式可定做）
光 通 量：12000-14000LM
色 溫：3000-3500K/6000-6500K(色溫顏色可定做，RGB三合一也可以做，不同顏色不同價格）
顯指：93
外形支架：COB支架
順向電壓：30—34V
額定電流：1050MA*5
發光角度：160度
應用領域：
投光燈，路燈照明等.
大功率LED產品安全使用說明
大功率LED產品及器件在應用過程中，散熱、靜電防護、焊接對其特性有著很大影響，需要引起應用端客戶的高度重視.
一、散熱：
由於目前半導體發光二極管晶片技術的限制，LED的光電轉換效率還有待提高，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導體技術的發展，光電轉換效率會逐漸提高），這就要求終端客戶在應用大功率LED產品的時候，要做好散熱工作，以確保大功率LED產品正常工作。
1．散熱片要求。
外型與材質：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環境直接髮生對流，建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。
2．有效散熱表面積：
對於1W大功率LED白光（其他顏色基本相同）我司推薦散熱片有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對於3W產品，推薦散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米，更高功率視情況和試驗結果增加，盡量保證散熱片溫度不超過60℃。
3．連接方法：
大功率LED基板與散熱片連接時請保證兩接觸面平整，接觸良好，為加強兩接觸面的結合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面塗敷一層導熱矽脂（導熱矽脂導熱系數≥3.0W/m.k），導熱矽脂要求塗敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。
二、靜電防護:
LED屬半導體器件，對靜電較為敏感，尤其對於白、綠、藍、紫色LED要做好預防靜電產生和消除靜電工作。
1．靜電的產生：
①摩擦：在日常生活中，任何兩個不同材質的物體接觸後再分離，即可產生靜電，而產生靜電的最常見的方法，就是摩擦生電。材料的絕緣性越好，越容易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質的物體接觸後再分離，也能產生靜電。
②感應：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如將其置於一電場中，由於同性相斥，異性相吸，正負離子就會轉移，在其表面就會產生電荷。
③傳導：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如與帶電物體接觸，將發生電荷轉移。
2．靜電對LED的危害：
①因瞬間的電場或電流產生的熱，使LED局部受傷，表現為漏電流迅速增加，仍能工作，但
亮度降低，壽命受損。
②因電場或電流破壞LED的絕緣層，使器件無法工作（完全破壞），表現為死燈。
3.靜電防護及消除措施：
對於整個工序（生產、測試、包裝等）所有與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施，主要有
1、車間鋪設防靜電地板並做好接地。
2、工作臺為防靜電工作臺，生產機臺接地良好。
3、操作員穿防靜電服、帶防靜電手環、手套或腳環。
4、應用離子風機。
5、焊接電烙鐵做好接地措施。
6、包裝采用防靜電材料。
三、焊接:
1、焊接時請註意最好選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不超過3S；
2、如為矽膠封裝的大功率LED，矽膠的最高耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得超過170℃，采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏（絲）焊接，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不超過3S;
3、如為軟膠體(molding),回流焊溫度保持在260℃即可,請勿用力壓燈珠膠體部分,以避免內部結構破壞.
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