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我公司專業生產3W 5W 7WCOB光源，led面光源，采用進口封裝技術，純金線，陶瓷基板，2年質量保證。
定義
產品規格：12.0*15.0*1.4 mm
發光面大小：10mm
功率：5W
產品實物圖
封裝工藝
主要特點
應用領域
COB光源與傳統光源對比
描述 | 陶瓷COB面光源 | 金屬基COB光源 | 現有點光源 | |
發光方法 | 面發光 | 面發光 | 點發光 | |
眩光 | 小 | 小 | 嚴重 | |
光衰（3000hr） | <3% | <5% | <8-10% | |
可靠性 |
| 極高 | 一般 | 一般 |
冷熱沖擊 | 陶瓷是Al2O3，chips襯底也是Al2O3，熱膨脹系數相近，不會因溫度變化而晶粒開焊導致光衰和死燈 | 金屬基熱膨脹系數至少比晶粒襯底大4倍，溫度變化容易帶來可靠性問題 | 金屬基熱膨脹系數至少比晶粒襯底大4倍，溫度變化容易帶來可靠性問題 | |
恒溫85℃恒濕85% | 使用優質封裝材料，有很好耐候性 | 光源價格低於5.5元/W的產品會有極嚴重的光衰和耐候性問題 | 光源價格低於4.5元/W的產品會有極嚴重的光衰和耐候性問題 | |
熱阻 | 很小 | 小 | 大 | |
導熱散熱 | 導熱系數高，導熱面積大，熱量分散，熱設計容易，散熱成本低 | 導熱系數低於陶瓷基，導熱面積大，熱量分散，熱設計容易，散熱成本較低 | 導熱系數低，導熱面積小，熱量集中，熱設計較難，散熱成本高 | |
安全性 | 耐高壓 | 4000V以上 | 600V以下 | 600V以下 |
配非隔離電源成品燈具過UL/GS認證 | 容易 | 困難 | 困難 | |
配隔離電源成品燈具過UL/GS認證 | 容易 | 可以過，但將損失燈具光效 | 可以過，但將損失燈具光效 | |
電源匹配 | 由於極高的耐壓安全性，5w以上陶瓷COB均設計為Vf>24V,可以匹配低電流高電壓非隔離電源，以降低電源成本、提高電源效率、提升電源可靠性 | 要過安規就隻能使用隔離電源，犧牲電源轉換效率和可靠性。在大瓦數燈具上體現尤其明顯 | 要過安規就隻能使用隔離電源，犧牲電源轉換效率和可靠性。在大瓦數燈具上體現尤其明顯 | |
光效 | 100-120lm/w | 50-75 lm/w | 80-100lm/w | |
光效提升空間 | 小芯片封裝，提升空間大，實驗室已實現249lm/W | 由於金屬基固有的特性，光效隻有陶瓷基50%-70% | 大芯片封裝，提升空間有瓶頸，實驗室現隻達到161lm/W | |
成品燈發光效果 |
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成品燈照明效果 |
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成本比較 | 單位價格可以購買的lm | 17-20lm/1元RMB | 10-14lm/1元RMB | 15-18lm/1元RMB |
散熱成本 | 光源熱阻小，熱通路短，導熱面積大，可有效降低散熱體成本，散熱成本低 | 光源熱阻大於陶瓷基，熱通路短，導熱面積大，可有效降低散熱體成本，散熱成本高於陶瓷基 | 光源熱阻大，熱通路長，導熱面積小，散熱成本高 | |
安裝整合成本 | 直接安裝固定於散熱體，費用低 | 直接安裝固定於散熱體，費用低 | 先焊裝在FR4 PCB或MCPCB(金屬基PCB)，再固定於散熱體，費用高 | |
電源匹配成本 | 在要求過認證的情況下可以匹配非隔離電源，電源效率高成本低 | 在要求過認證的情況下需要匹配隔離電源，電源效率低成本高 | 在要求過認證的情況下需要匹配隔離電源，電源效率低成本高 | |
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