產品型號：SJ-3P-3.0-5.7H  這款電池座采用進口材質而做成，無論是做工和鍍金方面都達到行業的高標準。3PIN連接，間隙為3.0MM，產品高度為5.7MM。產品底部有兩個定位腳，可供固定PCB板所用。廣泛用於手機、電子產品。

     電池連接器是手機中重要的電子元器件，它們的好壞直接關系到手機的質量和其使用的可靠性。手機絕大部分的售後質量問題也大多與連接器相關。 手機所使用的連接器種類根據其產品的不同而略有差異，平均使用數量約在5～9種之間（5-10多個不等，RF，USB，Audio Jack 或DC Jack，Battery Conn等，有些手機，僅僅RF連接器就用3個），產品種類可以分為內部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。

　　受3G手機和智能手機需求市場影響，手機連接器當前發展方向為：低高度， 小pitch，多功能，良好的電磁兼容性,標準化和定制化並存。

FPC連接器

　　FPC連接器用於LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，目前以0.4mm pitch產品為主，0.3mm pitch產品也已大量使用。隨著近來有LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢，FPC的引腳數會相應減少，目前市場上已經有相關的產品出現。從更長遠的方向看，將來FPC連接器將有望實現與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。

板對板連接器

　　手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mm pitch為主，會逐步發展到0.35mm甚至更小, 後續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

I/O連接器

　　I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產品標準化將是未來發展的主要方向。現在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機用Micro USB連接器在歐盟和GSM協會的推動下而日漸形成標準化發展，當前市場主流是5pin，由於各手機廠傢有各自的手機方案，使Micro USB連接器出現標準化和定制化相結合的發展趨勢，同時耳機插作連接器也曾相同的發展態勢，2012年國外將主要采用MicroUSB作為充電的標準接口, Nokia、Moto和SEMC等手機廠商已經開始邁出實質性的步伐。再往後要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等。

卡連接器

　　卡連接器以6pin SIM卡連接器和T-flash連接器為主，今後的發展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進，達到最低0.50mm的超低厚度, 同時卡連接器產品面向多功能發展，市場上已出現SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產品。

電池連接器

　　電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術趨勢主要為小型化, 新電池界面, 低接觸阻抗和高連接可靠性。

　　在Camera Socket連接器方面，國外大廠如Nokia等廣泛使用, Camera Socket連接器可以對攝像頭模組提供良好的電磁屏蔽, 方便對攝像頭模組進行維修, 後續一段時間標準化和定制化並存。同時在手機連接器生產、檢測過程中，對連接器產品耐插拔和電磁兼容性都提高瞭要求。

天線連接器Antenna

　　作為手機最重要的功能---通話，就不能不提及連接手機天線（負責信號收發的裝置，老式手機外置，現在一般都內置） 的連接器，行內稱Antenna Connector。其功能為連接手機PCB與天線，其形狀會影響天線的高頻性能，導致信號的變化，如信號差、不穩定等等。這種連接器，對高頻性能要求高。所以，很多雜牌機，未經過正規檢測，其信號收發有的好，有的壞。

隨著全球連接器生產市場不斷轉移，亞洲已成為連接器市場最有發展潛力的地區，而中國將形成全球連接器增長最快和容量最大的市場。據估計，未來中國連接器市場的增長速度將繼續超過全球平均水平，到2010年，中國的連接器市場容量將達257億元。在未來5年內，中國連接器的市場規模年均增速將達到15%。

　　連接器是手機中最重要的器件之一，平均來看，每部手機需要的連接器數量達到8個，隨著手機市場發展的持續向好，手機連接器市場必將繼續順勢上行。

　　手機連接器是手機中重要的電子元器件，它們的好壞直接關系到手機的質量和其使用的可靠性。手機絕大部分的售後質量問題也大多與連接器相關。手機所使用的連接器種類根據其產品的不同而略有差異，平均使用數量約在5～9個之間，產品種類可以分為內部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和CameraSocket等”。

　　隨著以手機為首的移動產品向小型化、薄型化和高性能化方向的發展，顯示屏組件與基板的連接更加復雜。在這種背景下，基板對基板的連接器、FPC連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切，特別是手機的極薄化需求對機內連接器的超低背化要求越發急切。因此，手機連接器的發展特點表現為：低高度，小pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標準化和定制化並存。為瞭實現產品的低背化、窄間距、小型化、多極化以及高可靠性，我們神九手機連接器已經采用數字技術進行深入研究與開發。

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