半導體製冷片參數
芯片型號:TES1-12702
外形尺寸:30*30*4mm元件對數 127
導線規格:引線長150±5mm RV標準導線 單頭5mm鍍錫
內部阻值:6~6.2Ω(環境溫度23±1℃,1kHZ Ac測試)
最大溫差:△Tmax(Qc=0) 65℃以上。
工作電流:Imax=2A(額定電壓啟動時)
額定電壓:DC12V(Vmax:12V)
致冷功率:Qcmax 24W
裝配壓力:85N/cm2
工作環境:溫度范圍 -55℃~83℃(過高的環境溫度降直接影響製冷效率)
封裝工藝:四周標準704矽橡膠密封
包裝標準:泡沫盒包裝,存放條件 環境溫度-10℃~40℃
存放條件:-40~60℃
製冷片原理介紹
熱電製冷是熱電效應主要是珀爾帖效應在製冷技術方麵的應用。實用的熱電製冷裝置是由熱電效應比較顯著、熱電製冷效率比較高的半導體熱電偶構成的。
半導體熱電偶由N 型半導體和P型半導體組成。N 型材料有多餘的電子,有負溫差電勢。P 型材料電子不足,有正溫差電勢;當電子從P 型穿過結點至N 型時,其能量必然增加,而且增加的能量相當於結點所消耗的能量。這一點可用溫差降低來證明。
相反,當電子從N型流至P型材料時,結點的溫度就會升高。直接接觸的熱電偶電路在實際的引用中不可用,所以上圖的連接方法來代替,實驗證明,在溫差電路中引入第三種材料(銅連接片和導線)不會改變電路的特性。
這樣,半導體元件可以各種不同的連接方法滿足使用者的要求。把一隻P型半導體和一隻N 型半導體聯結成熱電偶,接上直流電源後,在接頭處就會產生溫差和熱量的轉移.
在上麵的接頭處,電流方向是N至P,溫度下降並且吸熱,這就是冷端。而在下麵的一個接頭處,電流方向是P 至N ,溫度上升並且放熱,因此是熱端。
按圖中把若乾對半導體熱電偶對在電路上串聯起來,而在傳熱方麵則是並聯的,這就構成瞭一個常見的製冷熱電堆。按圖示接上直流電源後,這個熱電堆的上麵是冷端,下麵是熱端。借助熱交換器等各種傳熱手段,使熱電堆的熱端不斷散熱並且保持一定的溫度,把熱電堆的冷端放到工作環境中去吸熱降溫,這就是熱電製冷的工作原理。
製冷片使用註意事項
1、當不知道致冷器的冷熱麵時,可采用這樣的方法,將紅線接電源正極,黑線接負極,並可在沒有散熱條件下,瞬間通電進行試驗,即用手觸摸致冷器的兩個端麵,會感到有一麵的發熱,一麵稍有冷感,發熱的一麵為熱麵,冷感的一麵為冷麵。但時間不能超過5秒,否則由於熱端溫度太高,極易造成器件燒壞。
2、在一般條件下,引線用紅色通常表示為正極:通常用黑色表示為負極,這是熱電致冷器工作時的接線方法。需致熱時.隻要改變電流極性即可。致冷工作必須采用開關電源,電源的紋波系數應小於10%。
3、致冷器的熱電偶對數及極限電壓的識別方法,熱電偶對數即指P、N結點的數量。例如:致冷器的型號為TEC1-12706,則127為致冷器的熱電偶對數,06為允許電流值:A,致冷器的極限電壓≈熱電偶對數×0.12,例如: TECI-12706的極限電壓V=127×0.12=15.4(V)。正常工作壓為極限電壓的78%,如TEC1-12706的工作電壓為15.4*0.78=12.01V。
4、各種致冷器不論在使用還是在試驗中,致冷致熱交換時應等冷熱麵的溫度恢復到室溫,(一般在15分鐘以上)。否則易造成致冷器的損壞。
5、為瞭延長熱電致冷器的壽命,應對致冷組件四周進行密封處理。我們方法有二種,一種是采用704矽膠密封;另一種是采環氧樹脂密封,密封的目的是使致冷器的熱電偶與外界空氣完全隔離。起著防濕防潮的作用,並可以延長致冷器的壽命。
6、在安裝時,首先將致冷組件的兩麵擦試乾凈,並分別在致冷器的冷熱麵均勻地塗上一層薄薄的導熱矽脂。與致冷器相接觸的鋁散熱器或儲冷板的表麵應平整,並擦試乾凈,也在其表麵均勻地塗上導熱矽脂;在安裝過程中致冷器的冷麵一定要與儲冷板接觸良好,熱麵也應與鋁散熱器的表麵充分接觸,(如用螺絲緊固,幾個螺絲的用力都應均勻,切勿過度或用力不均)。為達到最佳致冷效果,在儲冷板和鋁散熱器之間應用隔熱材料填充,其厚度一般在25-30mm為宜。
7、致冷片的安裝壓力建議在150PSI至300PSI之間,壓力太低會造致冷片接觸麵接觸不良,壓力太大,會損壞致冷片。
8、用戶在沒有專用機器的情況下,判斷致冷器的合格與否,主要是測試其電阻。可以使用數據電橋或帶有補償的電阻表,測量致冷器的電阻。用萬用表測試致冷組件靜態電阻不準確,隻可供參考。
9、在搬運和安裝致冷器的過程中,操作人員應輕拿輕放,嚴禁將致冷片從高處摔下,即使在10-20cm的高度也會造成致冷器的內阻產生明顯變化,從而造成致冷器的損壞。
10、半導體致冷片使用在以下的場合,其壽命會可能大幅消減:
A、頻繁使用冷熱交替使用
B、振動情況下使用
C、熱端散熱器溫度超過65度
D、工作電壓超壓使用(建議不超過極限電壓的70%)
E、致冷片的發熱麵接觸不良
F、四周不封膠的致冷片在潮濕的環境中使用
11、半導體致冷片使用在以下場合,會存在迅速損壞的可能:
A、致冷片的發熱麵不接觸任何散熱物件
B、致冷片使用電壓超過極限工作電壓
C、致冷片的承受壓力超過500PSI
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