一、產品特點
1、強大而完善的功能選擇,內存八種溫度曲線,用戶可根據拆焊要求任意選取加熱曲線;
2、智能曲線加熱,可按你預設的溫度曲線自動完成整個拆焊過程,使整個拆焊過程更加科學;
3、三維立體調節燈體,可伸縮式滑架系統,適用於任何角度元器件的拆焊,紅外燈體配有激光定位,使調節更方便定位更精確;
4、PID智能控溫技術,控溫更精確,曲線更完美,能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成芯片或電路板損壞;
5、超大功率預熱熔膠系統,並采用自主研發的紅外線發熱器件,穿透力強、器件受熱均勻、控溫更準確。可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,各種排插條和針式插座(如CPU插座和GAP插排),完全能滿足電腦、筆記本、電遊等BGA拆焊/返修要求,對電腦南北橋拆焊尤為合適;
6、友好的人機操作界麵,完美的液晶顯示,整個加熱過程讓你一目瞭然;
7、剛毅的外觀,輕巧的體積,從始至終體現科技為本。臺麵式放置模式,可讓你擁有更大的空間;簡單的操作說明,讓你一看就會。
二、主要部件
焊臺主體 | 1 |
紅外燈體 | 1 |
龍門架 | 2 |
國標電源線 | 1 |
用戶使用手冊(光盤) | 1
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新手教學
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