波峰焊是讓插件板的焊接麵直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜麵，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池註入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多餘插件腳 → 檢查。
整機技術特點
| 1.流線型外觀設計，表麵采用噴塑工藝，不掉漆，不褪色，美觀大方，經久耐用。 |
| 2、一段獨立0.6米預熱區，使PCB獲得良好的焊接效果。 |
| 3、專利鈦合金鏈爪，不粘錫，永不變形，壽命長。 |
| 4.高強度耐磨導軌，特殊的防變形結構確保導軌不變形不掉板 |
| 5.蝸輪、蝸桿加高精密絲桿調寬，調寬精度小於0.2mm. |
| 6、運輸系統采用限力器,保證運輸的穩定性及安全性。 |
| 7、兩扇觀察窗，外觀美觀大方，方便操作和維護。 |
| 8、錫爐升降與進出，自動調與手工調結合 |
| 9、配有強風冷卻模塊，溫度補償模塊，適合無鉛焊接和多種工藝要求 |
10、錫爐采用可調節噴口設計；錫渣氧化量超低，采用液態錫流動式設計原理，減錫的沖擊氧化量，波峰可隨PCB板寬窄調節，大大減少瞭焊接PCB小板時錫的氧化量，可調距離為70-200MM。 |
| 11、傳動機構采用精密模塊化設計，傳動準確，壽命長，易保養。 |
| 12、松香噴霧裝置可拉出，並可拆卸，便於清潔維護。 |
| 13.噴霧系統采用高端過濾器，控製閥，數字化顯示氣壓。氣管采用耐酸堿、防腐蝕氣管 |
| 14、隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風道排出。 |
| 15、強大參數庫功能，PCB工藝參數可按需調用操作。 |
| 16、采用品牌電腦+PLC控製系統，確保系統具有可靠性和穩定性。 |
| 17、可按用戶設定的日期、時間及溫控參數進行自動開關機。 |
| 18、系統故障自我診斷，故障原因自動顯示，故障排除方法隨時查詢。 |
| 19、加熱溫度采用PID閉環控製，溫控穩定可靠。 |
| 20.有熱電偶異常報警功能；馬達過載保護報警 |
| 21、閉環式自動跟蹤噴霧系統，噴霧寬度和噴霧時間自動調節，並可按需設置提前和延長噴霧時間。 |
| 22、設置有經濟運行，過板自動起波，最大限度地減少錫氧化量。 |
| 23、短路及過流保護系統，對設備關鍵電器元件起保護作用。 |
24、運輸系統閉環控製。無級調速，精確控製PCB預熱與焊接時間。
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整機技術參數
| 外型尺寸 | L2100×W1200×H1550MM | 冷卻方式 | 電腦扇冷卻 |
| 機架尺寸 | L1400×W1200×H1550MM | 適用焊料類型 | 普通焊料 |
| PCB板可調寬度 | Max.50~200mm | 錫爐功率 | 6kw |
| PCB板運輸高度 | 750±50mm | 錫爐溶錫量 | Approx.120KG |
| PCB板運輸速度 | 0~1800mm／min | 錫爐溫度 | 室溫~300℃、控製精度±1-2℃ |
| PCB板焊接角度 | 3~7度 | 溫度控製方式 | P.I.D+SSR |
| PCB板運輸方向 | L→R/R→L（可選） | 整機控製方式 | 三菱PLC+品牌電腦 |
| PCB板上元件高度限製 | Max.100mm | 助焊劑容量 | Max5.2L |
| 波峰高度范圍 | 0-12mm可調 | 助焊劑流量 | 10~100ml/min |
| 波峰數量 | 2 | 噴霧方式 | 氣缸/步進（可選） |
| 預熱區長度 | 600MM紅外 | 電源 | 3相5線製 380V |
| 預熱區數量 | 1 | 啟動功率（總功率） | max.16kw |
| 預熱區功率 | 6kw | 正常運行功率 | Approx.3kw |
| 預熱區溫度 | 室溫~250℃可設置 | 氣源 | 4~7KG/CM2 |
| 加熱方式 | 紅外 | 重量 | Approx.500kg |
| 冷卻區數量 | 1 |
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