產品特點:
1. 全熱風回流傳熱快,熱補償效率高,△t小於±2℃焊接均勻。
2. HELLER公司發展已有40多年的歷史,工藝成熟。
3. 保養費用低,爐子正常使用時,用電量在12kw,而且保溫,發散出來的少,爐體表麵溫度<40℃,散出來
的熱量對空調的輻射不大,省電,成本低,爐子穩定,焊接質量好。
4. 設備材料好,爐堂不孌形,爐子密封圈不開裂,設備整體使用壽命長,功能可靠。
5. 內設UPS電源,具有斷電保護功能,無需再配UPS
6. 采用特殊材料的耐高溫,而腐蝕,高強度導軌,平行度高,不變形。PCB板在傳送過程
中不會掉。
7. 最高溫度可達到235℃-245℃,可承受350℃的溫度。
8. 使用窗口誤差小,誤差越小產品合格率越高。
9. 一區全用ir加熱系統,可防止氮氣或氧氣的流動。
10.爐子表麵溫度不超過40℃,隔熱性能好。
11.自動添加潤滑劑,不需人工添加。
12.冷卻快,固態轉液態隻需3-4秒鐘,提高效率,線路板更漂亮。
Heller提供最先進的無鉛/共晶熱風回流焊接技術。高容量及高速度的發熱模組提供瞭高效率的熱傳輸,使整個熱風爐的溫度坡度少於2℃。
優越的工作性能,超長耐久,超能產量。符合無鉛回流焊接要求的優化設計:通過改進加熱區設計、使用更高效率的加熱模塊和更短的加熱區時間來實現;快速冷卻能力:第9代冷卻系統滿足瞭許多對現今的無鉛焊膏迅速冷卻的需求,曲徑密封的熱交換器,帶有多重液體冷卻的冷凝板,將高溫無鉛製程產生的餘熱釋放,可獲得最高可達5℃每秒的冷卻的速率;緊湊的中央撐板系統:防止PCB受熱彎曲,並保持橫向跨板溫差Δt幾乎不變,PCB板上溫度的可重復性在1℃以內。使用CBS是無需重新進行溫度曲線設置。使用先進的5.2代助焊劑分離系統省去瞭昂貴的維護費用:應用於空氣爐和氮氣爐當中,助焊劑蒸汽從爐膛內被抽出,並應用獨特的冷卻技術、機械手段以及為吸納助焊劑殘渣和微粒而嗇的表麵區域將助焊劑蒸汽進行收集。
特點: | |
1、 Windows XP系統,中英文界麵在線任意切換,操作簡便; | |
2、 PLC+模塊化控製,性能穩定可靠,重復精度更高; | |
3、 雙溫度傳感器,雙安全控製模式,系統異常時會自動切斷加熱電源; | |
4、 采用上下獨立溫控和風速可調設計,滿足各種高精度無鉛焊接工藝要求; | |
5、 新型爐膛設計有效地縮小瞭大小元件之間的溫差,確保焊點可靠性的同時,消除瞭對元件熱損傷的隱患; | |
6、 階段式強製冷卻系統輕易地實現各類無鉛錫膏的冷卻速率要求(≥3℃/秒); | |
7、 回流焊爐可配中央支撐和雙軌道。 | |
技術參數: | |
型號 | 1809MK3 |
機器參數 | |
外形尺寸 | 5310*1250*1490mm |
顏色 | 計算機灰 |
重量 | 2350kg |
加熱區數量 | 上八/下八 |
加熱區長度 | 3121mm |
冷卻區數量 | 2(內置) |
排風量要求 | 10M3/2(通道) |
控製部分參數 | |
電氣要求 | 380V 50/60Hz;220V 50/60Hz(選配) |
電源功率要求 | 64KW/64KW/67KW |
啟動功率 | 32KW/32KW/34KW |
正常功率消耗 | 10KW/10KW/12KW |
升溫時間 | 約30min |
溫度控製范圍 | 室溫——300℃ |
溫度控製方式 | PID閉環控製+SSR驅動 |
溫度控製精度 | ±1.0℃ |
PCB板溫分佈偏差 | ±1.5℃ |
參數存儲 | 可存多種生產設置參數與狀況 |
異常報警 | 溫度異常(恒溫後超高溫或超低溫) |
掉板報警 | 三色信號燈:黃-升溫;綠-恒溫;紅-異常 |
運輸參數 | |
PCB最大寬度 | 400/450mm(610mm選項) |
部品高度 | PCB板上/下各25mm |
運輸方向 | 左向右(選配:右向左) |
PCB運輸方式 | 空氣爐=鏈條+網帶;氮氣爐=鏈條(可選配網帶) |
運輸帶高度 | 900±20mm |
運輸高度 | 300~2000mm/min |
註:參數若有更改,恕不另行通知! |
東莞鴻騏新技股份有限公司主要設備與服務項目:
代理英國,美國,日本,韓國,德國,以色列...等進口SMT,半導體設備在臺灣及大陸銷售及維護。
提供SMT 全線設備:DEK錫膏印刷機,HELLER回焊爐,samsung貼片機,Asymtek點膠機,ALEADERAOI視覺檢查機,sawa鋼板清洗機,Solder Star測溫機,PCB條碼噴印機...等等。
製造供應商經銷各設備相關配件及耗材:印刷機擦拭紙卷,爐膛清洗劑,各類清潔劑及溶劑,高溫潤滑油,溫度量測以,測溫線,膠,錫膏,各式Filter及SMT Nozzle吸嘴,錫球...等等。
公司名稱:鴻騏新技股份有限公司
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