CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界首款帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚機。
- 可測試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils，μm或oz
- 可用於銅箔的來料檢驗
- 可用於蝕刻或整平後的銅厚定量測試
- 可用於電鍍銅後的麵銅厚度測試
- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的麵銅測試頭
- 可用於蝕刻後線路上的麵銅厚度測試
用於PCB板麵銅測量
新手教學
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