一、規格部分

1、測量最大尺寸：420*280

2、測量方式：雷射測量+PIN孔定位（隨機附送一套PIN針，

客戶可依需要訂製所需尺寸）

3、測量厚度：0.4~3.2mm

4、測量精度：±0.006 mm

5、測量速度：以每個array量測三點每次測量一個array，手動收

放板加定位以10秒計，每小時可測量兩百片左右。(概估)

6、測量方式：使用單組鐳射頭，由電腦控製測量位置，X軸與

Y軸定位準確。

7、測量點數：X軸可設定50點，Y軸可設定10點。

8、機臺尺寸：1180(深）＊1200(寬）＊1180(高)(含機腳，不含顯示器)

二、控製箱部分

1、17”監視器

2、鍵盤及滑鼠

    三、軟 體

1、單位可選擇cm、mm、mil公英製互換o

2、可針對料號、批號做管理，並可輸入數字和文字。

3、基板檢測值、每片記錄，並自動計算average、Σ、min、max值o

4、針對每片或各檢測點的日、月、年報表等統計，做為製程改善，

調整之依據。

          5、標準厚度塊規提供，軟體歸零校正。

    四、操 作:

1、檔案式操作介麵，僅需針對不同的基板厚度，檢測上限值、

下限值、基板長度、基板寬度、檢測位置做基本資料設定，

並製成樣本檔案。  

2、使用時，直接針對樣本檔案作業，輸入批號、料號、製成新

    檔案即可，減少人為輸入錯誤。

    五、電 源：AC220V、50/60HZ、500W

新手教學

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