產品性能:
1.RMA-223為中度活性之松香型助焊膏，廣泛使用手機板之SMD返修工藝。
2.為免洗型助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，建議用於BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。
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產品性能:
1.RMA-223為中度活性之松香型助焊膏，廣泛使用手機板之SMD返修工藝。
2.為免洗型助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，建議用於BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。
