商品代碼:5025882

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    批發半導體器件導電銀膠KM1901HK美國進口低電阻高傳熱性黏接性強
    商品代碼: 5025882
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    商品詳細說明

    KM1901HK

    KM1901HK圖片

     

    一. 產品描述
       KM1901HK是一種具有高導電高導熱性的固晶膠,
        單組份,粘度適中,常溫儲存時間長,操作方便。它是
        一種專門為細小的部件和類似於大功率LED 粘接固定芯片
        應用而開發設計的新產品。該產品對分配和粘接大量部件
        時具有較長時間的防揮發、耐乾涸能力,並可防止樹脂在
        加工前飛濺溢出,與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比,
        KM1901HK 系列能在室溫情況運輸。
    二.產品特點
       ◎具有高導熱性:高達55W/m-k
        ◎非常長的開啟時間
        ◎替換焊接劑-消除瞭鉛(Pb)金屬與電鍍要求
        ◎電阻率低至 4.0μΩ.cm
        ◎室溫下運輸與儲存 -不需要乾冰
        ◎對調配與/或絲網印刷具有優良的流動性
        ◎極微的滲漏
    三.產品應用
        此銀膠推薦應用在大功率設備上,例如:
        ◎大功率 LED 芯片封裝
        ◎功率型半導體
        ◎激光二極管
        ◎混合動力
        ◎RF 無線功率器件
        ◎砷化鎵器件
        ◎單片微波集成電路
        ◎替換焊料
    四.典型特性
       物理屬性:
        25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉數),
        #度盤式粘度計: 30
        觸變指數,10/50 rpm@25℃: 2.2
        保質期:0℃保 6 個月, -15℃保 12 個月
        銀重量百分比:85%
        銀固化重量百分比 :89%
        密度,5.5g/cc 
        加工屬性(1):
        電阻率:4μΩ.cm
        粘附力/平方英寸(2):3800
        熱傳導系數,55W/moK
        熱膨脹系數,26.5ppm/℃
        彎曲模量,  5800psi ;
        離子雜質:Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15
        硬度   80  
        沖擊強度   大於 10KG/5000psi
        瞬間高溫   260℃
        分解溫度   380℃
    五.儲存與操作
        此粘劑可裝在瓶子裡無須乾冰。當收到物品後,室溫下儲存在 1-5rpm 的罐滾筒裡最佳。未能充分搖晃將導致非均勻性與不一致的調配。若沒有搖晃,在使用前宜慢慢攪動。須冷凍儲存。如果粘劑是均勻的(即在頂部沒有溶解或在瓶子底部無粘稠固體),可以立即倒入針筒(灌註器)裡使用。本產品同樣也可包裝在針筒裡,並且可以在負 40度溫度下運輸。更多 信息請參考“粘劑的針筒包裝”文件。
    六.加工說明
       應用KM1901HK的流動性通過利用自動高速流
        動設備而無拉尾與滴落現象產生。在使用前應無氣泡產生 ,在材
        料應用與組件放置期間能提供幾個小時的開啟時間。這對用在小
        組件當中很重要。推薦用 22 號針 頭(16 密耳)調配 KM1901HK。
        而小於 25 號(10 密耳)的針頭可能不能產生一致的調配重量。
        對於較大的晶片應把粘劑調配成 X 形狀。按照部件的大小沉積重量
        可能有所不同。典型的調配數量是粘接麵積的每平方英寸75微升或
        290毫克 。晶片應與粘劑 KM1901HK完全按壓,在圍繞周邊形成
        銀膠 圍高,使得濕沉積有 1.3 至 1.9 密耳的厚度,最終固化銀膠
        厚度應接近在0.8至 1.2個密耳間。
     七.固化介紹
         對於較小的粘接麵積(小於 0.250 英寸),  無需預烘烤。較大的                粘接部位需要在固化循環 前進行預乾燥。把材料放置在簡易通風的地方,
         在室溫下利用空氣強製對流,並設置所要的溫度,如果使用帶式爐或
         其它類型的烤箱,升溫率應當控製在理想的結果內。以下為升溫率,
         時間與溫度的推薦值適合小於 0.4 英寸方形麵積(10mm)的部件,
         相關值見下表:粘接麵積>0.250-0.400 英寸的預烤(如適用可選擇
         以下的其中一種方式)
    峰值溫度              升溫率               烘烤時間
    100 度            5-10 度/每分鐘          75 分鐘
    110 度            5-10 度/每分鐘          60 分鐘
    125 度            5-10 度/每分鐘          30 分鐘
    粘接麵積≤0.4 尺寸的固化(可選擇以下的其中一種方式)
    峰值溫度              升溫率               固化時間
    175 度            5-10 度/每分鐘          45 分鐘
    200 度            5-10 度/每分鐘          30 分鐘
    225 度            5-10 度/每分鐘          15 分鐘
    東莞市弘泰電子有限公司www.gddght.cn 嚴再思 13922910212 QQ910907155
    其他規格銀膠參數對比表
    規格導熱性(W/mok)電阻率     (μΩ。Cm)粘附力/平方英寸(2) 密度(g/cc銀粉含量    (未固化/固化)熱膨脹系數(ppm/℃)產品應用市場價格(參考)
    KM1012HK5565004.865%/78%36.9小功率18元每克
    KM1612HK30445005.376%/82%29.6大功率46元每克
    KM1901HK55438005.585%/89%26.5超大功率70元每克
    KM1912HK60427005.792%/97%22.5超大功率75元每克
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