底膠工藝 為維持電氣特性,提高耐環境性、耐沖擊性,需進行底膠工藝。 上底膠時電路板上已安裝各種芯片,因此需精密地管理點膠高度, 以免損壞電路板芯片。 | ||
防濕劑塗佈 用於汽車之電路板等,需塗防濕劑以提高耐濕度性。若靠手工塗佈, 會發生遺漏或塗佈量不均之問題。此外因安裝配件日益多樣化,塗佈 時亦有可能要求避開某些范圍。 IEI點膠系統對應各種產品的要求, 以針頭方式或噴頭方式實現高精度,高穩定性的塗佈。 | ||
| 電療劃線塗佈 進行微細電療劃線塗佈時,必須在精密高度管理下選用精密噴嘴以 塗佈。IEI的精密劃線技術已到達60微米,是全世界最高精度。 | |
| 小型鏡頭上的UV膠塗佈 因應照相頭的小型化,對固定鏡頭的點膠工藝要求越來越高。除控製 微少點膠之外,由於UV膠易因環境溫度而變化,所以必須考慮恒溫裝置。 | |
封膠塗佈 雖然可使用點膠裝置固定電路板,但因電路板本身有誤差,點膠位置 不一定是同一的。為瞭正確地封住電路板上的芯片,必須測定芯片的 實裝位置、偏差等因素以進行自動補償點膠位置。 | ||
LED熒光粉塗步 低耗電、長壽、小型的LED,除瞭小型照明用途之外,已廣泛應用於汽車 各種照明燈、戶外廣告燈、一般照明等。對於影響LED亮度的熒光粉塗佈, 市場要求高精密、高效率的專用點膠系統。 |
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