型號：YS-DES8035D

一．  工藝流程
入板→顯影→循環水洗→市水洗→吸乾→檢查→堿性（或酸性）蝕刻→洛合洗→循環水洗→市水洗→吸乾→檢查→退膜→循環水洗→市水洗→吸乾→強風吹乾→熱風吹乾→出板

二． 設備特點
顯影、蝕刻、退膜工藝連線生產可降低成本，適用於標準雙麵PCB板以及五金蝕刻生產采用上下單獨控製噴淋壓力，控製上下顯影、蝕刻速率。

      1   七重過濾，快速拆卸，容易清洗，不會堵噴嘴。

      2    獨傢發明消除水池效應裝置。正在申請專利。

      3    采用最合理的噴嘴排佈方式，與競爭對手的產品相比，效率上升40%。能源下降30%，人力資源優化減少40%。

      4    生產板寬度： 50—600MM   厚度： 0.1—3.0MM

      5    均勻性良好，能滿足正負公差3C的要求。

      6    節水，節點裝置。

      7    所有板材采用一級板材，所有零件采用名廠生產，是宇宙公司的長期供應商。

      8    PLC 人機界麵，簡單明瞭。

      9   設備外觀賞心悅目

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