支撐薄形基板或軟性電路板，可用於不規則外型的基板

承載多連PCB板提高生產效率

防止基板在回焊時產生彎曲現象，在波峰焊高溫逐漸升高的環境中仍能保持其物理特性的能力，使PCB板在波峰式焊錫過程達到高標準的結果，高強度的特性不會發生變形和折彎現象，在短時間360℃及持續在300℃的高溫操作環境中不會造成Durostone基層分離，現常用材料有玻纖板和合成石，主要技術特點：電絕緣性能穩定，平整度好，表面光滑，無凹坑，厚度公差小，適合應用於高性能電子絕緣要求的產品，如FPC補強板，過錫爐耐高溫板，PCB測試架，電氣（電器）設備絕緣隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣件，電機絕緣件，偏轉線圈端子板，電子開關絕緣板等。

用途:
1.將焊錫面之SMD零件覆蓋保護,
   僅留DIP零件焊腳過錫。
2.使用多模孔設計，可承載多片PCB
   同時過爐，可加倍提升生產效率。
3.防止PCB彎曲變形。
4.防止溢錫污染PCB。
5.不規則外型PCB過錫必需。
6.避免金手指受污染。
7.可將生產線寬度標準化。