產品簡介
本產品系列專用於LED模組/模頂封裝，具有高彈性,固化後有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫260℃范圍內長期使用，耐大氣老化等。本產品的各項技術指標經300℃7天的強化試驗後變化小，不龜裂、不硬化等特點。
1、透明度佳，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化後具有一定硬度，很適合用於平麵無透鏡大功率ＬＥＤ封裝。附和密封性良好，膠固化後呈無色透明膠狀態，耐黃變老化性能佳。
2、膠體受外力開裂後可以自動愈合。
3、優良的力學性能及電器絕緣性能和熱穩定性耐高低溫（零下50℃/高溫260℃）。
4、在LW的大功率白光燈測試下，其半衰期將近30000小時。
5、MZ-6030AB矽膠適用於作高亮度白光燈而開發的有機矽模組模頂生產等，是生產大瓦功率LED最理想的矽膠，此產品最理想使用比例為A/B1：1（重量比）。
推薦工藝：
1、計量：準確秤量A組分和B組分（1：1），不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得最好的效果。
2、充分攪拌後，真空脫泡。
3、灌註到需要灌封的產品上。
4、在註膠時請將支架或透視鏡加熱除濕，
註膠後其硬化情況，視厚度及情況而調整。一般以1.5mm，其硬化情況如下：60℃（60分鐘）120℃(60分鐘)150℃(90分鐘)可有效解決氣泡問題同時又可完全固化。
註意：必須攪拌均勻，否則影響固化物性能，
應在使用期內將膠使用完畢，可獲得最佳效果.
技術參數：
項 目 | MZ-6030A | MZ-6030B | |
固 化 前 | 粘度（cps） | 4700 | 3800 |
密度(g/cm3) | 1.03 | 1.00 | |
外觀 | 無色透明 | 無色透明 | |
固 化 後
| 擊穿電壓強度（KV/mm） | >20 | |
體積電阻 | >1.0* 1015 | ||
介質損耗角正切（1.2MHz） | <1.0* 1013 | ||
介質常數（1.2MHz） | 3 | ||
引張強度（Kg/cm2） | 2 | ||
硫化後外觀 | 無色透明 | ||
硬度（shoreA, 50℃） | 70 | ||
透光率 | 98% | ||
光折射率 | 1．47 | ||
操作時間 | 10小時 | ||
固化條件 | 60℃（60分鐘）+120℃(60分鐘)+150℃(90分鐘) | ||
比重 | 1.0/1.0 | ||
註意事項：
MZ-6030AB矽膠系加成型有機矽納米矽樹脂，須避免接觸N.P.S.炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況。被灌封的表麵在灌封前必須加以清潔。底塗不可與膠料直接混合，應先待底塗乾後，再用本膠灌封。本品貯存於涼乾處，正常貯存期為一年，混合好的膠料應一次性用完。避免造成浪費，開封後的產品應封緊瓶蓋，避免接觸空氣。本產品屬非危險品，但勿入口和眼，不慎濺入，請用大量清水進行沖洗。由於用處不同，其使用方法各異，請多重測試，以達到本品至最佳使用情況
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