產品品牌：針管式Y-500高導散熱膏　12G／支

產品型號：日系Y-500

Y-500 進口奈米級散熱膏 高導熱散熱膏

HEAT SINK COMPOUND 

主成份：SILICONE (硅) 

導熱率：2.8 -3.0 w/mk 

 

主用途： 

各種電器、電子之晶體、CPU散熱及增長晶體之壽命。 

 

包裝容量

12克針筒包裝

 

本品已符合環保認證

SGS NO：CE/2005/46435

Y-500散熱膏概述

HEAT SINK COMPOUND Y-500是散熱膏專業廠家日本KYOTOKU生產的頂尖散熱膏產品，使用了純度很高的導熱材料，為專業散熱上使用，放10年都不會變干，它經過奈米處理，分子結構較細致，導熱效果極佳，而且使用時不會拉絲。

一般普通工廠使用的散熱膏，使用5-7年會稍微變干，分子結構較粗，導熱效果一般，使用時微量拉絲。

   本產品實際化學特性非常安定，無毒不揮發不燃性、對皮膚無刺激！

可長期貯存，不變質或嚴重浮油沉淀硬掉；更容易配合大量印刷涂布作業，

在維修時如無凝膠化皆可重復使用，電子業的應用已有20年以上的實際考驗。

   一般散熱膏的特性，大多是久置干裂掉法再用；本產品經過奈米化處理，

放置5-10年涂抹時仍具良好密著性，不會有顆粒狀的粗糙表面。

   Y-500散熱膏另一特點，當它受到不可承受地擠壓和超高溫長期催化之下，

它會轉變成Rubber(橡膠)態類似果凍凝膠狀，永久維持軟性的黏附在發熱體上。

繼續執行它的導熱功能而不衰變干裂，絕對是使用上最好的保障。

本產品以符合SGS認證

SGS NO：CE/2005/46435

下列為Y-500具有優點:

高導熱性       

耐高溫及抗氧化 

溫度變化時保持一定散熱效果

具防水潑水性    

優良電介強度     

 

特性:

 

顏色外觀 ColorAppearance	白色膏狀 Whitepaste
濃度值 Viscosity CPS	2100000-2600000 210萬-260萬(不流動)
比重 Specific gravity	25℃時2.3 2.3 at 25℃
軟化溫度 Drop point,℃	300℃
溫度范圍 Temperature Stability	-50℃to 250℃
高溫長時間液體流失量 Volatile matter	200度烘烤4小時后下降0.5% after 4 h/200℃below 0.5%
高溫長時間揮發量 Bleed	200度烘烤4小時后垂直表面測試沒有 after 4 h/200℃on vertical surface no bleeding
介電強度 Dielectric strength	0.1MM厚度1.0Kv 測試法ASTM D-149 1.0Kv at 0.1mm, ASTM D-149
介電常數 Dielectric Constant	At 100KHz  5
體積阻抗系數 Volume resistivity	1 X1014奧姆-公分測試法ASTM D-257 1 X 1014 Ω cmASTM D-257
導熱系數 Thermal conductivity	2.8~3.0 w/mk
熱阻抗(熱組值) Thermal Resistance	0.0058℃ in2/W 0.0058℃ in2/W
最大連續的操作溫度 Maximum Continuous Operating Temperature	200℃ 200℃
保存年限于25℃ Shelf Life at 25℃	5年以上 5years